晶圓清洗專用表面活性劑
型號(hào):
TS1;TS2
用于晶圓制造過程中的封裝過程,因?yàn)椴捎脽o(wú)機(jī)堿性藥液,因此具有高濃度的化學(xué)物質(zhì),存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中,從而達(dá)到低粘度化,改善 潤(rùn)濕性,效率提高。