基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2024年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
近日，基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，再次獲得客戶的高度認(rèn)可，榮獲由麥田能源頒發(fā)的20....
基本半導(dǎo)體正激DCDC開關(guān)電源芯片BTP1521x簡介
基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的BTP1521x是一款正激DCDC開關(guān)電源芯片，集成上電軟啟動(dòng)功能及過溫保護(hù)功能....
基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用
近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆....
基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊解析
隨著可再生能源、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域現(xiàn)代電力應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。以碳化硅為代表的寬禁帶半....
基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證
近日，基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過AEC....
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車載功率模塊封裝技術(shù)帶來了更嚴(yán)....
基本半導(dǎo)體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024
7月4-5日，由中國汽車工程學(xué)會(huì)主辦的第十六屆汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC 2024）在青島盛大舉行....
基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析
充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率，減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域，碳化硅應(yīng)用處于快....
驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析
相較于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的開關(guān)速度、導(dǎo)通電阻更低、開啟電壓更低的....
基本半導(dǎo)體榮獲中國電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎(jiǎng)
6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024....
基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展
? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)在國家會(huì)展中心....
基本半導(dǎo)體推出了一種混合式IGBT（混合碳化硅分立器件）
傳統(tǒng)電力電子應(yīng)用中，IGBT的續(xù)流二極管一般以硅基FRD（快恢復(fù)二極管）為主，而硅基FRD的性能限制....
基本半導(dǎo)體登上央視財(cái)經(jīng)《中國經(jīng)濟(jì)大講堂》
5月19日，央視財(cái)經(jīng)頻道《中國經(jīng)濟(jì)大講堂》特別策劃《產(chǎn)業(yè)鏈中堅(jiān)話強(qiáng)鏈》系列節(jié)目，特邀國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃....
基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊
BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V....
第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)基本半導(dǎo)體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)
近日，在銳湃科技舉辦的第一屆供應(yīng)鏈合作伙伴大會(huì)上，基本半導(dǎo)體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲銳湃科技頒發(fā)....
雙通道低邊門極驅(qū)動(dòng)芯片BTL2752系列簡介
BTL2752系列是一款雙通道、高速、低邊門極驅(qū)動(dòng)芯片，輸出側(cè)采用軌到軌方式，芯片的兩個(gè)通道可并聯(lián)使....
基本半導(dǎo)體攜碳化硅MOSFET新品亮相SNEC國際光伏展
? 5月， SNEC第十六屆（2023）國際太陽能光伏與智慧能源大會(huì) 在上海新國際博覽中心重磅舉行。....
基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術(shù)的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè)，用于電動(dòng)汽車的動(dòng)力總....
基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)
11月4-7日，2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國電源學(xué)會(huì)第二十五屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)在廈門成功....
基本半導(dǎo)體研發(fā)汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導(dǎo)體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅(qū)動(dòng)....
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