7月4-5日，由中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)主辦的第十六屆汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC 2024）在青島盛大舉行。基本半導(dǎo)體攜旗下全系汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊等產(chǎn)品亮相本屆年會(huì)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者、汽車(chē)制造企業(yè)和頭部零部件企業(yè)的熱烈關(guān)注。

汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)是中國(guó)最具影響力的電動(dòng)化動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)交流平臺(tái)。會(huì)議期間，參會(huì)嘉賓圍繞汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)展開(kāi)了深入的探討，同時(shí)展望了未來(lái)技術(shù)革新的方向和趨勢(shì)。年會(huì)共有約110場(chǎng)行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)高層及專(zhuān)家演講，近130家公司展示前沿技術(shù)及產(chǎn)品服務(wù)，近2500位專(zhuān)業(yè)人士參加會(huì)議和參觀展覽，開(kāi)幕式及全體大會(huì)線上直播觀看人數(shù)超過(guò)60萬(wàn)。

基本半導(dǎo)體此次重點(diǎn)展示了Pcore6、Pcore2、Pcell等汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的有壓型銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術(shù)，具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻的特性，性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，通過(guò)提升汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)逆變器的轉(zhuǎn)換效率、縮小體積、降低重量，進(jìn)而提高新能源汽車(chē)的能源效率和續(xù)航里程。基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品種類(lèi)豐富，性能優(yōu)越，吸引了眾多新能源汽車(chē)行業(yè)人士駐足咨詢(xún)，并進(jìn)一步洽談合作。

同時(shí)，基本半導(dǎo)體模塊研發(fā)總監(jiān)周福鳴受邀參加了新能源汽車(chē)及功率半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新專(zhuān)家座談會(huì)并在會(huì)上發(fā)言，和與會(huì)專(zhuān)家共同探討車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)。

基本半導(dǎo)體自2017年開(kāi)始布局新能源汽車(chē)用碳化硅器件及模塊研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，在深圳投產(chǎn)6英寸碳化硅芯片產(chǎn)線，在無(wú)錫投產(chǎn)汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定大批量交付。公司目前已收獲了近20家整車(chē)廠和Tier1電控客戶(hù)的30多個(gè)車(chē)型定點(diǎn)，得到了汽車(chē)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可，成為國(guó)內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車(chē)的頭部企業(yè)。

未來(lái)，基本半導(dǎo)體將不斷創(chuàng)新核心技術(shù)，為客戶(hù)提供更高性能、高可靠性的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品，攜手合作伙伴共同促進(jìn)汽車(chē)行業(yè)綠色低碳發(fā)展！

關(guān)于

基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員包括二十余位來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)、德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)兩百余項(xiàng)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶(hù)。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。