半導體材料的發展歷程
在上周的推文中，我們回顧了半導體材料發展的前兩個階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化....
半導體材料的發展階段
作為“二十世紀最重要的新四大發明”之一，半導體的重要性不言而喻。從電子產品到航空航天，從人工智能到生....
泛林集團助力電動汽車駛入發展快車道
你是否想過開著一臺超級計算機在小區轉悠?隨著電動汽車價格的下降和電池續航能力的提升，越來越多人放棄了....
泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
近日，泛林集團推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代....
泛林集團邀您共享CSTIC 2023技術盛會
中國年度半導體技術盛會——中國國際半導體技術大會(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國....
泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發方法
為了制造所設計的每一塊芯片或晶體管，經驗豐富且技能嫻熟的工程師們必須先創建一個專門的工藝配方，概述每....
使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展
實驗設計(DOE)是半導體工程研發中一個強大的概念，它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。....
異構集成推動面板制程設備（驅動器）的改變
晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業尋找創新方法，更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此，異構集成已成為....
使用虛擬實驗設計預測先進FinFET技術的工藝窗口和器件性能
負載效應 (loading) 的控制對良率和器件性能有重大影響，并且它會隨著 FinFET（鰭式場效....
使用工藝和設計創建3D實體模型
因為有限元分析從計算上來說比較“昂貴”，用于有限元分析的3D實體模型必須平衡好幾何保真度（對真實結構....
泛林集團收購SEMSYSCO以推進芯片封裝
對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產品系列。新的產品組合擁有創新的、針對小芯片間或小芯片和....
泛林集團各路同“芯”，共促產業發展
在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球....
工商網監