聯訊儀器文章

• 國產源表的優勢和應用前景分析：聯訊儀器參數對比2023-07-19 16:44

  

  在電子測試和測量領域，源表是重要的工具，無法或缺。國產源表如聯訊儀器S3022F和S3012H在性能和功能方面已經能夠與進口源表相媲美。 首先，進口源表以其高精度、穩定性和多功能性而聞名。然而，近年來，國產源表取得了顯著發展，不斷提升性能和質量。

  SMU 測量 源表 2532瀏覽量

• 新品 | 聯訊儀器全新推出低泄漏電流開關矩陣RM1010-LLC2023-05-21 08:32

  

  在半導體元器件生產研發或者半導體晶圓封測過程中需要進行電性能參數的表征，這些測量需要將精密源表(Source/MeasureUnit），LCR表（LCRMeter），數字萬用表(DigitalMulti-Meter）等多種精密儀器組成自動化測試系統，測量非常低的電流，皮安或更小，測試系統中任何漏電流的存在都會對測試結果造成很大影響。聯訊儀器低漏電流開關矩陣R

  開關矩陣 晶圓 漏電流 1039瀏覽量

• 新品 | 聯訊儀器 PXIe 精密源表S2013C，高速高精度測量！2023-05-04 17:26

  

  聯訊儀器PXIe源測量單元(SMU)集成高精度源和測量單元，可利用PXIe源測量單元構建高密度并行測試系統，以滿足大規模半導體集成電路的高通道密度，并增加配置的靈活性，最大化測試效率，降低測試成本。

  SMU 數字源表 測量 863瀏覽量

• 全新升級 | DCA6201-支持單波100G PAM4及50G PON眼圖測試2023-03-28 18:06

  

  聯訊儀器DCA6201采樣示波器最多支持4路53Gbaud PAM4 眼圖測試，結構緊湊，成本低，測試速度快，適合400G / 800G 光模塊的研發和批量生產

  DCA pam4 示波器 1819瀏覽量

• 新品 ┃ 聯訊儀器全新推出200V PXIe 精密源表S2012C2023-01-30 14:32

  

  聯訊儀器全新推出PXIe精密電源/測量單元S2012C。其最小測量分辨率達10fA/100nV，輸出電壓高達±200V。

  SMU 數字源表 1164瀏覽量

• 聯訊儀器 | 推出25G/50G突發誤碼儀2022-12-04 09:18

  

  聯訊rBT2250突發誤碼儀隨著10GPON網絡部署和實施，下一代50GPON網絡的標準也已經完善：2018年，ITU/FSAN啟動了基于單波長50GPON標準的制定工作，命名為G.HSP（G.HigherSpeedPON）。2019年，50GPON的總體需求G.9804.1發布，明確了單波長TDMPON架構，以及上下行速率組合，此外，50GPON需要滿足與

  PON 儀器 誤碼儀 1147瀏覽量

• 聯訊儀器 | CoC全自動測試系統CT62012022-12-02 09:17

  

  “半導體激光器通常根據老化前（Pre-BurnIn）及老化后（PostBurn-In）測量的一個或多個關鍵運行參數的變化進行篩選，剔除早期失效，提高產品可靠性，這些參數通常包括閾值電流，在特定工作條件下的輸出光功率，達到特定輸出光功率所需要的電流，斜線效率以及光譜特性等等。聯訊儀器CoC測試聯訊儀器全自動CoC測試系統CT6201，與聯訊儀器BI6201老化

  測試 激光器 激光器件 1048瀏覽量

• 聯訊儀器 | CoC老化系統2022-11-30 09:14

  

  “半導體激光器是光收發模塊核心器件，其穩定性直接影響模塊的產品質量，CoC老化測試是一種有效的剔除早期CoC產品失效的篩選方法。聯訊儀器CoC老化測試設備通過控制老化溫度，老化電流，老化時長等測試條件，對老化前后的激光器功率變化，閾值變化等進行評估，將產品設計制造中的材料缺陷，加工缺陷等及早篩選出來，提高了進入后端工序的產品的可靠性！聯訊儀器CoC老化聯訊儀

  儀器 系統 1978瀏覽量

• 400G以太網光模塊發展及聯訊測試方案2022-11-20 09:25

  

  云計算，VR/AR，AI，5G等技術的應用對流量的需求非常大，流量的爆炸性增長需要更高的帶寬，其中數據中心網絡傳輸距離通常較短，但是對帶寬需求更大。目前，數據中心不同機房間的互聯以及多個數據中心之間的互聯場景正逐步向400G甚至800G光模塊演進。400G以太網相關標準發展IEEE802.3工作組主要側重以太網物理接口的標準化工作，截止到目前已經發布了一系列

  以太網 光模塊 測試 1734瀏覽量

• 聯訊儀器裸Die半導體激光器芯片測試機2022-11-20 09:23

  

  芯片良率是影響企業成本的重要因素之一，半導體激光器屬于化合物半導體，其主要材質以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個工藝環節，良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業為例，其生產能達到70%以上良率，但后道封裝以及最終產品嚴格判定標準等累計具有30%良率的損失。良品率不高，就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選，國內在此領域原先一直停留在低端的Bar

  激光器 芯片 芯片測試 1788瀏覽量