SPEA文章

• SPEA創新實踐：AI芯片混合信號測試儀2025-01-03 11:44

  

  芯片是人工智能（AI）應用的支柱，為從自動駕駛汽車到虛擬助手等各類應用提供著核心動力。AI芯片專門設計用于處理海量數據，并能實時做出決策，因此它們對于確保最終應用的成功發揮著至關重要的作用。隨著AI引發的變革，各行業對更強大、更高效的AI芯片的需求持續攀升。AI算法的日益復雜，市場對AI運行速度需求不斷提升，測試AI芯片已成為半導體公司面臨的一大挑戰。如果沒

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• DOT800 多核混合信號測試儀2025-01-03 11:40

  

  DOT800將兩臺測試儀的能力融合到一個只有測試頭的系統中，采用創新的面向器件的儀器，所有模擬、數字和信號處理資源都集中在一個功能強大的可配置主板上。測試性能優越，多站點效率>99.5%。多核心架構DOT800由兩個體積小于0.3立方米的獨立系統核心構成。每個核心配有一個專用CPU，用于在全異步模式下執行測試程序，從而確保達到最高的并行測試效率。儀器功能強大

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• SPEA—ADC與DAC測試簡介2024-12-31 17:21

  

  如今，有大量應用都依賴于數模轉換器（DAC）和模數轉換器（ADC）。它們在信號處理中非常重要，因為它們構建了數字系統和模擬系統之間的橋梁。通過使數字電路能夠與模擬組件交互，ADC和DAC在音頻處理、電信、數據采集系統等領域發揮著關鍵作用。DAC與ADC的作用模數轉換器是現代數據采集系統（DAQ或DAS系統）中的基本構建模塊。它們將調節后的模擬信號轉換為數字數

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• 都靈理工大學校長一行再訪SPEA2024-12-19 13:12

  

  SPEA與都靈理工大學有著深厚的歷史淵源，雙方通過構建人才培養體系、推動融合創新、不斷拓寬技術應用的邊界，共同促進了自動化測試技術在半導體、MEMS傳感器、電子制造等多個關鍵領域快速發展。近日，都靈理工大學校長率領代表團，再度訪問SPEA總部，雙方展開了一場深入且富有成效的交流。交流內容涵蓋科技創新的前沿方向、人才培育新策略、機械設備制造、測試技術等。SPE

  半導體 機械設備 自動化測試 206瀏覽量

• Rinaldi代表團到訪SPEA總部：探索全球頂尖自動化測試技術2024-12-06 01:05

  

  在自動化測試的廣闊領域中，SPEA憑借飛針測試儀、功率半導體測試設備、MEMS測試系統等一系列創新產品,不斷為前沿科技產業注入強勁動力，已然成為支撐汽車產業向電動化、智能化發展的重要推手。正因如此，SPEA總部常迎來各方合作伙伴與參觀者的青睞。近日，Rinaldi代表團20余位客戶到訪了SPEA總部，踏上了探索前沿科技的旅程。SPEACEOLucianoBo

  半導體測試 測試儀 自動化測量 386瀏覽量

• SPEA出席第十六屆在蘇意大利企業答謝交流會2024-12-03 01:05

  

  近日，中國意大利商會（CICC）在意大利駐上海總領事館及蘇州政府大力支持下，于蘇州工業園區香格里拉酒店舉辦了第十六屆在蘇意大利企業答謝交流會。包括SPEA在內的一批知名意大利企業代表出席本次活動。意大利大使安博思、意大利駐上海總領事館等嘉賓的蒞臨，極大地提升了本次交流會的規格與影響力。答謝交流會期間，眾多企業代表分享各自企業的在蘇發展近況與未來規劃，展現了對

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• SPEA接待歐洲半導體地區聯盟（ESRA）代表團2024-11-15 01:07

  

  SPEA接待歐洲半導體地區聯盟（ESRA）代表團

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• 新加坡裕廊西中學到訪SPEA蘇州2024-10-23 08:07

  

  10月22日，SPEA蘇州測試培訓中心迎來了一批特殊的訪客——新加坡裕廊西中學的60余位師生。在SPEA蘇州團隊的熱情陪同下，師生們開啟了一場聚焦自動化測試的參訪探索之旅。步入SPEA蘇州測試實驗室，展現在眾人眼前的是一系列尖端的半導體測試機、MEMS測試設備以及飛針測試設備，數位專業的測試工程師正聚精會神地進行著設備的調試與測試工作。井然有序的工作環境，精

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• 喜訊：都靈理工大學與 SPEA 簽署測試研究協議，共繪電子測試新篇章2024-10-10 08:06

  

  SPEANewsStefanoCorgnati校長、SPEACEOLucianoBonaria▲近日，都靈理工大學與SPEA在校長StefanoCorgnati、SPEACEOLucianoBonaria見證下，簽署了一項具有里程碑意義的合作協議。這項協議有望推動微芯片測試、微機電系統（MEMS）、自動化機械設計生產等領域融合創新。作為電子測試領域的全球領袖

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• 【ISES China 2024精彩回顧】半導體精英齊聚，共促產業創新發展2024-09-26 08:09

  

  2024國際汽車半導體創新發展交流會（ISESChina2024）日前在無錫圓滿落幕。本次活動匯聚了全球汽車半導體行業的頂尖企業與精英領袖，共同探索行業新趨勢，推動技術創新發展，為汽車半導體產業帶來了強勁動能。SPEA中國區總經理孫媛麗女士的演講無疑是全場的亮點之一。她聚焦于功率半導體的可靠性話題，特別是在KGD（良品芯片）級別測試SiC半導體器件方面進行了

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