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• 發布了文章 2025-01-24 16:15

  全面解析電子背散射衍射技術：原理、應用與未來趨勢

  

  EBSD技術概述電子背散射衍射（EBSD）是一種尖端的材料分析技術，它依托于高能電子與材料表面晶體結構的交互作用，通過捕捉和解析由此產生的背散射電子的衍射模式，揭示材料的晶體學特征。EBSD技術能夠細致地描繪出晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關鍵信息，為我們深入掌握材料的力學和物理屬性提供了重要依據。選擇EBSD技術的原因E

  晶體 測量 電子束

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• 發布了文章 2025-01-24 16:14

  離子清潔度測試方法實用指南

  

  離子清潔度的重要性在現代電子制造業中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質量和可靠性的重要指標。由于PCB在生產過程中會經歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學清潔等，這些工藝可能導致離子殘留，從而影響電子產品的功能性和可靠性。離子污染最常見的危害包括表面腐蝕和結晶生長，最終可能引發短路，導致過多電流通過連接器，造成電子產品損壞。因此，準確檢測離子清

  印刷線路板 測試 離子

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• 發布了文章 2025-01-23 15:27

  EBSD：材料微觀世界的“顯微鏡”

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術，作為掃描電子顯微鏡（SEM）的高端拓展工具，它能夠深入剖析材料的微觀組織，實現組織結構的精準分析、直觀成像和量化評估，為材料科學研究人員與工程師提供了一把開啟材料內在特性奧秘的“金鑰匙”，其在材料科學領域的價值愈發凸顯。微觀組織“微觀組織”是材料科學的核心概念之一，它涵蓋了諸多關鍵要素：晶粒的鑒定與表征、材料中不同相或化合物的

  SEM 顯微鏡 材料

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• 發布了文章 2025-01-23 15:26

  可靠性溫度循環試驗至少需要幾個循環？

  

  溫度循環作為自然環境的模擬，可以考核產品在不同環境條件下的適應能力，常用于產品在開發階段的型式試驗、元器件的篩選試驗。一、溫度循環測試介紹溫度循環試驗，也稱為熱循環試驗、高低溫循環試驗。將試驗樣品暴露于預設的高低溫交替的試驗環境中所進行的可靠性試驗。熱循環試驗適用于揭示評估由剪切應力所引起的“蠕變-應力釋放”疲勞失效機理和可靠性，在焊點的失效分析和評價方面應

  可靠性 溫度 試驗

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• 發布了文章 2025-01-22 22:53

  氬離子拋光結合SEM電鏡：鋰電池電極片微觀結構

  

  氬離子拋光技術氬離子束拋光技術，亦稱為CP（ChemicalPolishing）截面拋光技術，是一種先進的樣品表面處理手段。該技術通過氬離子束對樣品進行精密拋光，利用氬離子束的物理轟擊作用，精確控制離子束的能量和角度，逐步去除樣品表面的損傷層。這一過程不僅能夠實現樣品表面的平滑處理，還能最大程度地減少對樣品內部結構的干擾，從而獲得無損傷、高平整度的樣品表面。

  SEM 電鏡 鋰電池

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• 發布了文章 2025-01-22 22:50

  工業級和汽車級器件的主要區別

  

  元器件一般分為軍品，工業級，民用級這三個級別，市面流通基本都是工業級民用級，汽車級很少用于區分級別的，大概介于工業級和軍品之間吧。有的廠家會在型號做出區別，比如MAXIM，尾綴CWE和EWE就分別代表工業和民用級。不同級別的基本也是通用的，卻還是在于耐久的問題，因為大多型號查到的pdf資料顯示的參數都是一樣的，而且基本都能替換使用，這也導致了市面一些翻新貨拿

  元器件 工業級 汽車級

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• 發布了文章 2025-01-22 22:48

  冷熱沖擊試驗與快速溫變試驗的區別

  

  在當今快速發展的電子行業，電子產品、半導體器件以及其他敏感組件的可靠性測試變得尤為重要。在眾多環境測試方法中，冷熱沖擊試驗和快速溫變試驗因其能夠有效模擬產品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度條件而備受關注。盡管這兩種測試方法都涉及到溫度的快速變動，但它們在測試的目的、實施方式和適用場合上存在著明顯的差異。冷熱沖擊試驗冷熱沖擊試驗是一種將樣品在極短的時間內從一

  沖擊試驗 檢測 試驗箱

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• 發布了文章 2025-01-21 17:02

  透射電鏡（TEM）要點速覽

  

  透射電鏡（TEM）簡介透射電子顯微鏡（TransmissionElectronMicroscope，TEM）自1932年左右問世以來，便以其卓越的性能在微觀世界的研究中占據著舉足輕重的地位。它利用波長極短的電子束作為電子光源，借助電子槍發出的高速、聚集的電子束照射至極為纖薄的樣品。這些電子束在穿透樣品后，攜帶樣品內部的結構信息，經由電磁透鏡多級放大后成像，從

  TEM 顯微鏡 樣品 透射電鏡

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• 發布了文章 2025-01-21 17:01

  什么是EBSD（織構）？

  

  微觀結構的重要性在材料科學領域，組織結構是指構成材料的微觀結構，這些結構包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強度、韌性、導電性、熱導率等。因此，深入理解材料的組織結構對于材料的設計、加工和應用至關重要。晶體取向晶體取向是組織結構研究中的一個核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標軸之間的相

  晶體 材料

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• 發布了文章 2025-01-21 16:59

  破壞性檢測手段：紅墨水試驗

  

  試驗簡介紅墨水試驗，學名DyeandPullTest，曾被稱為DyeandPry，是一種在失效分析領域廣泛應用的破壞性檢測手段。它主要用于檢測電子零件表面貼裝技術（SMT）是否存在空焊或斷裂問題，通過觀察印刷電路板（PCB）上BGA及IC的焊接情況，分析焊點染色狀況，從而精準判定焊接開裂情況。若焊接球形部位出現紅墨水，便意味著此處存在空隙，即焊接斷裂，進一步

  BGA smt

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