晶圓切片、外觀檢查 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴？
2016年11月25日 08:57 超能網 作者：梁俊豪 用戶評論（0）
15.晶圓切片、外觀檢查
IC內核在晶圓上制作完成并通過檢測后后，就進入了劃片階段。劃片使用的劃刀是粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成一個內核Die。
裂片完成后還會對芯片進行外觀檢查，一旦有破損和傷痕就會拋棄，前期G/W檢查時發現的瑕疵品也將一并去除。
未裂片的一個個CPU內核
16.裝片
芯片進行檢測完成后只能算是一個半成品，因為不能被消費者直接使用。還需要經過裝片作業，將內核裝配固定到基片電路上。裝片作業全程由于計算機控制的自動固晶機進行精細化操作。
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- 第 2 頁：硅錠切片
- 第 3 頁：涂抹光刻膠
- 第 4 頁：溶解部分光刻膠
- 第 5 頁：離子注入
- 第 6 頁：構建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁：晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁：封裝
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( 發表人：方泓翔 )