——承前啟后， IC China 2013為中國半導體未來七年高增長打下基礎

　　2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。

　　展會以“應用引領、共同發展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發展，對信息產業規劃、戰略性新興產業發展、半導體創新與產業整合等課題進行全新定位與研討。中國半導體行業協會徐小田執行副理事長、中國電子器材總公司陳雯海副總經理、上海市集成電路行業協會蔣守雷秘書長等領導與嘉賓出席發布會。發布會上蔣守雷秘書長介紹了上海地區半導體產業發展情況以及上海地區企業參展情況，陳雯海副總經理介紹了IC China2013展會亮點，徐小田執行副理事長則就中國半導體產業現狀及發展趨勢做了介紹。

　　2013年是中國半導體產業充滿激動和收獲的一年，IC設計業繼續保持高速增長態勢，全行業銷售額預計將達到800億元，同比增長30%。以智能手機平板電腦為代表的整機企業突飛猛進，市場占有率大大提升，而本土IC代工封測企業則開足產能，讓中國芯走進千家萬戶！這實際上中國半導體產業新一輪高增長來臨的前兆。

　　國際商業戰略公司（IBS）的預測指出，2013年之后，從2014年到2020年，中國半導體市場將迎來七年高速增長，市場規模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元！這樣的增速遠超世界同行。

　　圖1 IBS對全球各地半導體市場發展預測

　　在中國半導體市場新一波增長爆發的前夜，于2013年11月13日在上海新國際博覽中心召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）重要性凸顯，作為行業交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺、國際合作的窗口，十年來，IC China有力地推動了中國半導體產業發展。而今年的IC China更是亮點頻出，全方位立體化服務即將高速啟動的中國半導體市場。

　　IC China2013吸引了中外知名半導體企業參展，如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導體、東京精密、中芯國際、南通富士通、聯芯科技、展訊通信、大唐電信、無錫華潤、大唐電信、聯發科、長電科技以及各地集成電路產業化基地等等，參展企業涵蓋半導體產業鏈上下游。

　　從目前參展和論壇組織來看，IC China2013呈現出四大突出亮點。

　　一、高峰論壇及同期會議關注IC產業前沿新技術

　　在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術研討會，關注全球領先技術，涵蓋IC設計、工藝材料、封裝制造等領域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關注核心器件、物聯網和SoC垂直整合技術趨勢的同時，也關注半導體發展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”重大專項專家組組長魏少軍將發表《高速發展中的隱憂—中國集成電路設計業發展狀況分析》主題演講，全球半導體聯盟亞太區執行長王智立博士將發表《全球半導體市場展望：機遇與挑戰》的演講，這些理性思考對中國半導體產業的未來發展無比珍貴。

　　而于2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的“應用驅動高端3D封裝發展”研討會上，與會專家將圍繞國際領先的3D IC封裝技術進行研討，武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發表《晶圓級3D集成在影像傳感器的應用》的演講，日月光封裝測試（上海）有限公司副總裁郭一凡博士將發表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講，北方微電子副總裁劉韶華將發表《 先進封裝產業關鍵設備國產化的機遇和挑戰》演講，其他與會專家也將圍繞先進封裝技術進行研討。

　　在2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的《新器件、新材料、新生活—MEMS與寬禁帶半導體的發展和應用》研討會上，專家學者圍繞新材料技術展開研討，如成都電子科技大學微電子與固體電子學院副院長張波發表《硅基GaN電力電子技術》演講，上海微系統與信息技術研究所研究員程新紅發表《 寬禁帶功率器件技術發展與機遇 》演講，山東天岳先進材料科技有限公司技術總監高玉強發表《碳化硅襯底技術和產業》演講等。

　　二、技術研討會推動IC應用創新

　　目前在中國半導體市場，我們急需在IC應用創新上突破，這樣才能有力推動IC設計技術的發展，在IC China2013上，同期舉辦的技術研討會也關注IC應用創新，例如于2013年11月14日下午上海新國際博覽中心W5館會議區1（A）舉行的高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會關注MCU等器件在電機控制方面的應用，IMSResearch周萬木將發表《中國高效節能電機全產業鏈透視與市場熱點分析》演講，微芯科技何情舒則發表《家電應用中高效節能的雙電機控制》演講，飛思卡爾半導體殷鋼則發表《電機控制技術發展趨勢及飛思卡爾解決方案 》，其他與會專家圍繞變頻技術進行研討。

　　而深圳市半導體行業協會舉辦的《智能化時代下的電子產業變革》則圍繞中國熱門的智慧家庭、電視、安防和智能手機進行研討，分析市場格局與未來機遇，為IC應用創新提供市場前瞻。

　　三、IC China“創新·未來”特別展示區關注人才和創新

　　做強做大中國集成電路產業是幾乎所有目前投身于這個產業國人的一個情結，這個情結的最后實現還是要通過新一代從業人員和創新者的成長。基于這樣的理念，2013年的IC China開設了“創新·未來”特別展示區，為從事產業人才培養、創新研發和支持創新的公司和項目提供一個別開生面的展示和交流平臺，其中，電子大學計劃將帶來TI、Xilinx、Freescale和ARM等跨國公司多年在中國展開的大學計劃項目，為中國電子科技知識結構的提升、電子工程師資和學生的培養創立了不可磨滅的貢獻。特別展示區介紹這些跨國公司的大學計劃項目和成果，并舉辦這一話題的研討沙龍活動，交流和總結相關經驗，傳播優秀的方法，縮短與先進國家在人才培育上的距離。

　　四、創客聯展匯聚個體創意，推動產業變革

　　隨著半導體工藝技術的飛速發展，IC的集成度越來越高，電子設計的重心已經從電路設計轉移到創意的實現，目前很多半導體公司為適應這個趨勢推出了大量開源硬件平臺，如中國版BB Black、樹莓派和Arduino平臺等等，這也催生了一個新興的群體---創客，“創客”一詞來源于英文單詞“Maker”，是指熱愛分享和動手，利用現有開源軟硬件平臺將創意產品化的人，在國外，大量創客利用這些開源軟硬件平臺實現了創意， 例如著名的3D打印機Makerbot就是在Arduino平臺上實現，在中國，創客運動已經興起，在北京、上海、深圳等地都有大量創客在活動，“創客”作為日益興起的第三次工業革命的重要“生產力”正在全國各地嶄露頭角，并將改變未來的電子產品開發和運營模式。未來十年，中國將成為創客運動的主要基地，IC China2013瞄準創客大潮，與致力于本土創新設計提升的電子創新網攜手在IC China2013上獨辟創客聯展專區，組織在電子軟硬件領域的創客人士和公司到現場展示他們的軟硬件開源平臺和創客成果，并舉辦以“嵌入式名人秀”、“創客與投資”為主題的論壇活動，致力于推動全國創客交流，推動本土創新設計。

　　37年前，21歲的喬布斯在自家車庫與26歲的斯蒂夫·沃茲尼亞克成立了蘋果電腦公司。他們開辟了個人電腦新時代，進入21世紀，隨著各類開源軟硬件的興起，大批擁有技術和創意的本土工程師加入創客大軍，他們將掀起產業變革的大潮，誰又能保證他們當中不會出現像喬布斯這樣的人才呢？

　　在中國新一屆政府的大力下，中國半導體產業將迎來新一波高速發展，處在爆發增長前夜的IC China2013注定發揮承前啟后的作用，為繼續推動未來十年中國集成電路產業發展做出應有的貢獻，并推動中國半導體產業將迎來又一個跨越發展。

　　備注：“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）” 經過10年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。“IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示最新成果、打造產品品牌的平臺，在業界有著極佳的口碑和知名度。

　　了解更多IC China2013信息請登陸官方網站： www.ic-china.org