什么是bonding？
什么是bonding？
bonding，也就是芯片打線，芯片覆膜，又稱邦定。 bonding是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接，一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術COB(Chip On Board),這種工藝的流程是將已經測試好的外延片植入到特制的電路板上，然后用金線將外延片電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到外延片上來完成芯片的后期封裝
什么是bonding？
2009年11月17日 09:25 www.solar-ruike.com.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
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