印制電路板基板材料的發展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，PCB基板材料業已累積了近百年的歷史。基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、電子電路制造技術的革新所驅動。
　　20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
　　覆銅板在PCB生產中真正被規模地采用，最早于1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術開始一步步走向成熟。

　　PCB基板-覆銅板
　　集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。
　　20世紀80年代末，以筆記本電腦、移動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)于20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 PCB基板材料無論是在制造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。
　　有關資料顯示，全世界剛性覆銅板的產量，在1992年～2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國剛性覆銅板的總年產量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2％。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產能力達15580萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的制造、消費的“超級大國”。
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