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東芝光耦DIP4封裝規(guī)則

2012年03月16日 15:43 電子發(fā)燒友網(wǎng) 作者:灰色天空 用戶評(píng)論(0
東芝光耦DIP4封裝規(guī)則Specification of DIP4 package


Toshiba Code 11-5B2
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper

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