1、背景說明
片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類，但其有一個嚴重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達到2.4％以上時就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。
2、片式電容的布局設(shè)計要求
（1）片式電容應(yīng)盡可能地遠離裝配時容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。
（2）片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設(shè)計要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。
（3）片式電容應(yīng)盡可能遠離產(chǎn)品應(yīng)用時容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計時必須確保應(yīng)用時片式電容不受應(yīng)力影響。
（4）片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。
（5）片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點周圍，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂，特別是平行于半徑方向時。
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