120條PCBA加工技巧盤點（61—80）

　　61. ABS體系為肯定坐標；

　　62. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；

　　63. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3？200±10VAC；

　　64. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；

　　65. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；

　　66. 按照《PCBA查驗規》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；

　　67. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕

　　68. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；

　　69. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；

　　70. SMT常見之查驗辦法： 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗

　　71. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流；

　　72. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；

　　73. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

　　74. 迥焊爐的溫度按： 運用測溫器量出適用之溫度；

　　75. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；

　　76. 現代質量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；

　　77. ICT測驗是針床測驗；

　　78. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗；

　　79. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

　　80. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；