回流通孔件的簡易方法
在目前的無鉛線路板組裝中，混裝路板所占的比例遠遠高于100%是表貼元件或100%是通孔元件的板子，典型的混裝印制線路板只含有幾個通孔器件，通常是連接器，與其它主被動元件不同的是：連接器需要經(jīng)常的插拔，或者起著結(jié)構(gòu)件的作，因而當表貼連接器無法提供足夠的強度或可靠性滿足具體要求時，通孔連接器將在許多應(yīng)用中持續(xù)地發(fā)揮用。
目前有幾種不同的技術(shù)用來貼裝混合線路板上的通孔連接器。主要有：手工焊、焊料預(yù)成型、選擇性波烽焊、光束加工，PIH及自焊式連接器技術(shù)。
自焊式連接器技術(shù)
SBL技術(shù)將回流通孔件整合入表面貼裝制程，使用常規(guī)的SMT設(shè)備和SMT流程，無需多余的工序，無需添加焊錫膏，清洗劑，SBL連接器只需簡單的回流工藝既可形成理想的焊點。
在連接器的制造過程當中，焊料-清洗劑被植入每只引腳（見圖1,2）加載了焊料-清洗劑的連接器相當于完成了部分SMT的前期工作，很順暢地和最終用戶的工序銜接在一起。
Figure 1 SBL Header Connector?? ???Figure 2 SBL Header Solder-Flux? Segments
在連接器的制造過程當中，需要植入的焊料-清洗劑份量得與精確控制，所需量的多少也可以根據(jù)PCB的厚度進行調(diào)整。
SBL技術(shù)的顯著優(yōu)勢使它具有提供足量焊料-清洗劑的能力，即便是“125厚的PCB，SBL 連接器也可以對通孔進行100%填充（見圖3、圖4）
Figure 3 – SBL Non-Protrusive Through Hole???? .093 [
Figure 4 - SBL Through Hole - .062 [
2 疊層長針的挑戰(zhàn)
疊層長針連接器的組裝有著獨特的特點和挑戰(zhàn)（見圖5&圖6）。
波峰焊、選擇性波峰焊、選擇性焊接借助了“毛細管”效應(yīng)形成焊點。因此不適于疊層長針連接器的組裝，以上三種技術(shù)會在連接器的針腳附近上殘留。安裝好的長針需要和對應(yīng)的母端連接。接觸端的污染會損害接觸性能。所以長針必須避免粘上錫膏、釬氣。SBL技術(shù)無疑是疊層長針連接器組裝的理想選擇。
Figure 6 -? SBL? Stackthrough Connector ??.093 [
3 PCB測試樣本
已進行了各種實驗來評估SBL在整合通 孔回流器件入表面貼裝制程的應(yīng)用。樣本包括采用多列（2-4）、SBL、引腳間距分別為.100inch [2.54 mm]和
4 回流曲線及焊點
以幾種推薦使用的回流曲線為參照，進行稍許的調(diào)整，SBL連接器可以在上面提到的各種試樣組合中獲得理想的焊點，SBL的回流曲線上進行調(diào)整的目的上使通孔的內(nèi)壁溫度得以 回流爐的溫度協(xié)調(diào)，從而在錫膏開始流動時，毛細管效應(yīng)可以充分發(fā)揮，具體的調(diào)整將會隨回流爐設(shè)備的型號、PCB的熱擴散系數(shù)大小，對流系統(tǒng)的不同而變動。
使用如圖8&9所示的回流曲線可以得到滿意焊接點（IPC Class III)，特別在上面圖3&圖7所示，PCB厚為.093 inches[
Figure 7 – SBL Through Hole Connector??? ?????.125 [
5 結(jié)論
Rohs及市場的變化迫切要求提高混合線路板貼裝效率。自焊式連接器技術(shù)簡化了工藝，提高資本、設(shè)備的利用率。SBL技術(shù)預(yù)先把焊料-清洗劑植入每只引腳，豐富了通孔件再回流技術(shù)應(yīng)用。憑借SBL技術(shù)，通孔填充率低，疊層長針連接器的組裝的難題也可在簡易的回流工序得以克服。