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回流焊接工藝

2009年11月19日 09:54 www.solar-ruike.com.cn 作者:佚名 用戶評論(0
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回流焊接工藝

  回流爐必須能夠?yàn)檎麄€組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應(yīng)用,一般認(rèn)為強(qiáng)制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的ΔT。對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器(1.5 in)的計(jì)算機(jī) 主板,組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時(shí)間應(yīng)該足夠長,從而使助焊劑從PTH中揮發(fā),可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要,以確認(rèn)回流焊溫度曲線的 正確性。此外,還必須仔細(xì)測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以,設(shè)置回流焊接溫度曲線 時(shí)必須注意:

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·控制空洞/氣泡的產(chǎn)生;

  ·監(jiān)控板上溫度的分布,大小元件的溫差;

  ·考慮元件本體熱兼容性;

  ·升溫速率,液相以上時(shí)間,回流峰值溫度,冷卻速度。

  要求適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度,因?yàn)樵诖诉^程中,由于錫膏受熱黏度下降,同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高,適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。

  圖1為在溫度曲線優(yōu)化后,熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi),形成良好的焊點(diǎn)。


 圖1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點(diǎn)

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