制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。

　　1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。

　　2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進行貼膠(或上油漆)。

　　3.貼完膠后，應在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風筒加熱，可使用權貼膠粘度加強，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。

　　4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中采取抖動有關，為保證制板質量及提高腐蝕速度，可采用抖動和加熱的方法。

　　5.腐蝕完成后，應用自來水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把印刷板抹干。

　　6.用細砂布將印刷板復銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。(涂松香水時應將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經鉆孔流至背面)。

　　附注：

　　(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點的光亮度等;松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配制面成，其濃度應適中，以用感有一定粘性即可。

　　(2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時一定要特別小心。

　　多層板主要流程: 生管-開料-內層干膜-酸性蝕刻-檢修AOI-黑/棕化-壓合-撈邊-鉆孔-Desmear-PTH-一銅-外層干膜-二銅-堿性蝕刻-防焊-文字-噴錫 -CNC-V-cut-清洗-電測-成檢-包裝-成品倉,這只是一種普通的主要流程,其他的像厚銅\盲孔\埋孔\其他表面處理等等又不一樣了! 你要很專業的一會是說不清楚的..包含的內容就很多了!