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PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析

2009年09月30日 09:32 本站整理 作者:佚名 用戶評論(0
關(guān)鍵字:線路板(47204)

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析

首先看看斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。

一般斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢,有氣泡,如果是濕膜還有垃圾污染),曝光工序(底片由于劃傷或者垃圾造成的問題,包括曝光機(jī)問題,曝光局部不足等),顯影工序(顯影不清),蝕刻工序(噴嘴壓力過大,蝕刻時間過長),電鍍問題(電鍍不均勻,或者表面有吸附),操作不當(dāng)(基本是劃傷造成的)。

關(guān)鍵看斷線的形式,所以工藝工程師經(jīng)驗很重要。

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