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IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

2017年05月23日 09:59 網(wǎng)絡(luò)整理 作者: 用戶評論(0

  射頻IGBT線性電路有什么影響嗎?

  典型的精密運算放大(運放)器可以有1MHz的增益帶寬積。從理論上講,用戶可能期望千兆赫水平的RF信號衰減到非常低的水平,因為它們遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了放大器的帶寬范圍。然而,實際情況并非如此。事實上,包含在放大器內(nèi)的靜電放電(ESD二極管、輸入結(jié)構(gòu)和其它非線性元件會在放大器的輸入端對RF信號進行“整流”。在實際意義上,RF信號被轉(zhuǎn)換成一種直流(DC)偏移電壓,這種DC偏移電壓添加了放大器輸入偏移電壓。

  用戶也許會問:“對于由給定RF信號產(chǎn)生的DC偏移電壓,我如何確定其幅度?”其實,放大器對RF干擾的敏感性取決于該放大器所采用的設(shè)計和技術(shù)。例如,許多現(xiàn)代放大器具有內(nèi)置的RF濾波器,可盡量減少出現(xiàn)該問題的幾率。該濾波器對低增益帶寬運放而言是最有效的,因為該濾波器的截止頻率可以設(shè)置成較低的頻率,這能提供更高的RF信號衰減系數(shù)。除此之外,一些技術(shù)產(chǎn)品具有更強的內(nèi)在抗RF干擾能力。例如,比起雙極型器件,大多數(shù)互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件具有更強的抗RF干擾能力。輸入級設(shè)計等其它因素也可影響抗RF干擾能力。

  考慮到所有這些因素,電路板和系統(tǒng)級設(shè)計人員應(yīng)如何選擇放大器呢?答案是:要看電磁干擾抑制比(EMIRR)。該技術(shù)指標(biāo)類似于電源抑制比和共模抑制比,因為它在放大器的輸入端將RF干擾的影響轉(zhuǎn)換成DC偏移電壓。作為一個例子,圖1展示了OPA333的EMIRR曲線。從曲線可注意到,當(dāng)頻率為1000MHz時該運放具有120dB的EMIRR。這是非常高的抑制水平,使得直接把該曲線與其它器件的曲線進行比較成為可能。

  圖1

IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

  使用OPA333時EMIRR IN + 與頻率相比較的例子

  EMIRR曲線展示了運放被傳導(dǎo)的抗RF信號(該信號被應(yīng)用到非反相輸入端)干擾能力的測定值。術(shù)語“被傳導(dǎo)”是指該RF信號被直接應(yīng)用到使用阻抗匹配型印刷電路板(PCB)的運放輸入端。此外,還對放大器輸入端的反射進行了表征和說明。

  最后,用數(shù)字萬用表測量由RF信號產(chǎn)生的DC偏移電壓。請注意,在放大器和萬用表之間使用了低通濾波器,以防止由穿過放大器的殘余RF信號引起的潛在錯誤。圖2展示了用于表征EMIRR的測試電路。

  圖2

IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

  用于表征EMIRR的測試電路

  方程式(1)和(2)給出了EMIRR的數(shù)學(xué)定義。兩個方程式互為彼此的重置版本。方程式(1)展示了所用RF信號和偏移電壓的改變之間的關(guān)系。請注意所用RF信號的平方引起的偏移電壓變化。這意味著入射RF信號較小幅度的增加可導(dǎo)致偏移電壓的顯著增加。還請注意,術(shù)語EMIRR的作用是減弱RF信號的影響;換句話說,較大的EMIRR(dB)可使偏移電壓的變化大幅度減少。方程式(2)是在表征過程中用來計算EMIRR(dB)的方程形式。

IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?
IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

  其中

  EMIRR(dB) —— 從被傳導(dǎo)的RF信號處測定的電磁干擾抑制比(以dB為單位)被應(yīng)用到非反相放大器的輸入端

 ?。鱒os| —— 是測定的偏移電壓(由RF干擾引起)變化

  VRF_PEAK —— 是應(yīng)用到放大器非反相輸入端的峰值RF干擾

  最后,請注意許多其它因素,如PCB布局和屏蔽,也可影響用戶系統(tǒng)的抗RF干擾能力。不過,一旦在用戶的設(shè)計中優(yōu)化了這些因素,使用具有良好EMIRR的放大器就可實現(xiàn)最佳性能。而且,用戶無需進行任何復(fù)雜的計算。僅比較不同放大器的EMIRR曲線即可選擇最適合用戶應(yīng)用的器件。筆者希望用戶能利用EMIRR規(guī)范來優(yōu)化用戶系統(tǒng)抗RF信號干擾的能力。

  IGBT模塊常見問題分析與考量:

  IGBT是變頻器等電力電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的關(guān)鍵器件,正確地使用好IGBT是保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)和前提。現(xiàn)總結(jié)幾個常識性問題,以利于硬件設(shè)計人員加深對IGBT的認(rèn)識。

 ?。?)輸出特性

IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

  IGBT的正向特性可以分為4個區(qū)間:飽和區(qū)、線性區(qū)、截止區(qū)和雪崩擊穿區(qū)。由于IGBT一般在變頻器中是用作開關(guān)功能的,故一般工作在飽和區(qū)和截止區(qū)。如果驅(qū)動能力不夠,可能會落到線性區(qū)引起過熱損壞;如果關(guān)斷時C-E間的電壓過高,則有可能使IGBT發(fā)生雪崩擊穿而損壞。

  IGBT本身不像MOSFET那樣內(nèi)部有一個寄生二極管,所以在很多情況下會把一個二極管芯片與IGBT芯片封裝在一起。由于IGBT是非對稱器件,E-C間承受電壓的能力很差(通常只有十幾伏),由于并聯(lián)了反并二極管,所以承受的反壓會被鉗位,但某些情況下,由于二極管正向?qū)ㄌ匦圆畹仍?,鉗位效果會大打折扣,反壓可能沖到很高,進而導(dǎo)致IGBT反向擊穿而失效。

 ?。?)集電極電流Ic、Icm和二極管電流IF的定義

  IGBT器件規(guī)格書中給的集電極電流Ic是在不考慮開關(guān)損耗情況下管子能夠流過的最大連續(xù)電流;也即只考慮導(dǎo)通損耗,不考慮其他損耗并且在一定溫度情況下管子所能承受的電流。我們實際使用時IGBT是工作在周期性地開通、關(guān)斷狀態(tài)的,而且開關(guān)頻率各不相同。所以從熱方面考慮,IGBT也絕對不能在額定電流下使用,具體能流過多大電流,要以結(jié)溫(包括穩(wěn)態(tài)結(jié)溫和瞬態(tài)結(jié)溫)計算結(jié)果為準(zhǔn)。

  集電極重復(fù)峰值電流Icm是管子在任何情況下都不能超過的最大峰值電流,該值受到結(jié)溫、鍵合線通電流能力、功率端子承受能力、擎住效應(yīng)風(fēng)險等的限制,熱僅僅是其中的一個限定條件。我們在設(shè)定過流點、逐波限流點時要特別注意。

  同樣,反并二極管的額定電流(富士稱為-Ic)也是不考慮開關(guān)損耗情況下管子能夠流過的最大連續(xù)電流,具體定義如下式:

IGBT模塊常見問題分析,RF對線性電路有什么影響嗎?

  (3)門極加穩(wěn)壓管和電阻

  門極加電阻是為了避免門極懸浮,將IGBT輸入電容中殘存的電荷泄放掉,避免誤開通。門極加穩(wěn)壓管是為了吸收異常的尖峰。

  在實際工作中,很多新員工一般都不愿意加穩(wěn)壓管,理由是實際測試中門極電壓波形很好,沒有遇到過尖峰。試問研發(fā)階段的測試是否夠充分,是否能夠全面覆蓋市場應(yīng)用的各種惡劣條件。門極產(chǎn)生尖峰通常有兩種主要途徑:通過米勒電容耦合過來,或者通過發(fā)射極的寄生電感感應(yīng)過來。門極能夠承受的最高電壓一般為正負(fù)20V,只要幅值超了,不能時間多短都有造成物理性損壞的風(fēng)險。若干經(jīng)驗表明,因為門極電壓擊穿導(dǎo)致模塊失效的情況也是很常見的,是導(dǎo)致IGBT失效的主要原因之一,所以我們沒必要為了幾毛錢的事情在這上面糾結(jié)。

 ?。?)IGBT驅(qū)動電壓的選擇

  IGBT驅(qū)動電壓可以分為開通電壓Vge(+)和關(guān)斷電壓Vge(-),我們通常用15V開通,用-8V左右電壓來關(guān)斷。

  Vge(+)越高,飽和壓降Vce(sat)越小,但同時短路電流也越大,短路持續(xù)時間會下降。要注意,開通電壓并不是越大越好,當(dāng)驅(qū)動電壓達(dá)到一定值后,再升高該電壓,Vce(sat)變化不大,但會導(dǎo)致充電電流增大,驅(qū)動功耗增加,Vge容易產(chǎn)生尖峰電壓,上升時間變短,關(guān)斷延遲時間延長。

  關(guān)斷電壓Vge(-)通常選擇-5V或-8V,負(fù)壓關(guān)斷的好處是:加快關(guān)斷速度,減小關(guān)斷損耗;防止誤開通,使關(guān)斷更可靠。負(fù)壓關(guān)斷的壞處是:驅(qū)動電流增大,驅(qū)動功耗增加;開通延遲時間增加。

 ?。?)IGBT驅(qū)動電阻Rg的選擇

  Rg對開通的影響:

  開通損耗;

  1.IGBT的電流尖峰(即二極管的反向恢復(fù)電流峰值);

  2.dV/dt;

  二極管的反向恢復(fù)損耗。

  Rg對關(guān)斷的影響:

  1.關(guān)斷損耗(影響沒有對開通的大);

  2.di/dt(主要由芯片技術(shù)而定;Rg很大時才有明顯影響);

  3.dV/dt

  選擇Rg時的明確下限為:規(guī)格書中開關(guān)損耗測試條件中的值;Rg的上限:要依據(jù)IGBT和二極管損耗、死區(qū)時間、Vge波形(是否有震蕩或尖峰)等而定,同時要考慮到驅(qū)動器的輸出能力和驅(qū)動器溫度。

  (6)結(jié)溫Tjmax和Tjop的定義

  結(jié)溫是IGBT的最重要的參數(shù)之一,一般IGBT模塊的規(guī)格書中通常會給出一個Tjmax和一個Tjop,不同廠家間的定義略有差異,但基本思路都是一致的,即連續(xù)的、穩(wěn)定負(fù)載時結(jié)溫(穩(wěn)態(tài)結(jié)溫)不能超過Tjop;瞬態(tài)的、過渡過程時的結(jié)溫(瞬態(tài)結(jié)溫)不能超過Tjmax。下圖是三菱關(guān)于這兩個結(jié)溫的解釋,很好的說明了它們之間的差別,我們在實際設(shè)計時要明確遵守。

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