集成電路晶圓代工企業中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）日前宣布，其0.11微米后段銅制程（Cu-BEoL）超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節省31%芯片面積。

　　中芯國際該通過硅驗證的超高密度（Ultra High Density）IP庫解決方案，包含中芯國際基于更小存儲單元（bit cell）自主研發的超高密度IP，以及Mentor Graphics開發的cool-memory IP庫（MemQuest存儲編譯器）。其中中芯國際的超高密度IP庫包含： 6-Track超高密度的標準單元（standard cell）庫，超高密度存儲編譯器，和超高密度標準輸入輸出接口（I/O）單元庫。Mentor Graphics開發的 cool-memory IP庫則包含了 coolSRAM-6T，coolREG-6T，coolREG-8T（Dual Port），coolREG-8T（Two Port），以及 coolROM。該統一的IP庫解決方案可供中芯客戶免費使用，提供在功率優化，速度以及密度上不同的配置，以滿足客戶需求。

　　中芯國際此次發布的超高密度IP庫解決方案，與傳統IP庫相比，可使客戶在設計上平均節省31%的芯片面積，大大提升了中芯國際在0.11微米工藝節點上的成本優勢。此次通過硅驗證的0.11微米超高密度IP解決方案，可以被廣泛應用在移動存儲設備、閃存控制器、移動多媒體播放器、數字電視、機頂盒等領域。

　　“中芯國際0.11微米銅制層生產線極高的工藝穩定性得到了客戶的認可。中芯國際銅制層生產線量產至今，采用中芯國際0.11微米IP庫的晶圓累計出貨已達到十幾萬片，”中芯國際產品市場處高級總監陳昱升表示。“中芯國際北京12英寸和上海8英寸晶圓廠，可以根據客戶的芯片尺寸和數量提供靈活的定制性服務，極大地滿足了不同類型客戶的流片需求。搭配0.11微米后段銅制程超高密度IP庫解決方案，將可進一步幫助客戶大大降低其制造成本，提高市場競爭力。”