我們的設(shè)備使用ST3232芯片和一塊工業(yè)電腦主板通信，必須是電腦主板先上電，我們設(shè)備再上電才能通信正常。如果是我們設(shè)備先上電，電腦主板再上電，232芯片直接鎖死了，必須重啟我們的設(shè)備才能通信上。下圖紅色波形是工業(yè)電腦主板上電時，ST3232芯片RXD腳的波形。
2024-03-21 07:15:52
ST LINK utility與STM32G0采用SWD連接，可通過KEIL下載程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序時，一直擦除不了，以及清楚寫保護(hù)也不成功，應(yīng)該怎么解決這個問題？
2024-03-14 07:56:02
近日，全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經(jīng)過改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:38
91 全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，其導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35331 緊湊型矢量光場生成系統(tǒng)
1，概述矢量光場可廣泛應(yīng)用于光學(xué)捕獲和操縱、表面等離子體、光學(xué)加工、焦場工程、量子信息處理、超分辨率顯微成像、光通信等方面。上海瞬渺光電近期推出的Model
2024-02-28 13:20:52
納芯微 今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過壓和過溫保護(hù)的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過流保護(hù)的隔離式窗口比較器NSI22C12
2024-02-20 13:57:27172 
與運(yùn)放相比，為什么比較器可以采用多級級聯(lián)（3級，甚至4級），而運(yùn)放一般不這樣操作？ 比較器和運(yùn)放都是常見的電子元件，用于信號處理和放大。盡管它們在某些方面有相似的功能，但它們之間有一些關(guān)鍵的區(qū)別
2024-01-31 14:47:59224 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達(dá)
2024-01-26 16:02:28
需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時面臨著多項挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。
2024-01-22 09:36:07427 美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計空間及模塊化設(shè)計。
2024-01-19 16:20:47262 PS-9308ST五工位插拔力試驗機(jī)：揭秘工業(yè)品質(zhì)的守護(hù)者
2024-01-04 09:09:24132 
GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應(yīng)管，采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術(shù)，開創(chuàng)了寬禁帶半導(dǎo)體和銅夾片封裝相結(jié)合的新時代。
2023-12-24 09:30:06430 現(xiàn)在在做一個CCD的工業(yè)相機(jī)，采用的sensor是sony的ICX692AQA，A/D是AD9945。控制信號的發(fā)生和圖像數(shù)據(jù)的處理是由FPGA完成的。但是圖像輸出后發(fā)現(xiàn)在畫面比較暗的時候在屏幕
2023-12-20 08:28:38
。 ? OptiMOS 7 功率MOSFET ? 該半導(dǎo)體產(chǎn)品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置（Source-Down）封裝，標(biāo)準(zhǔn)門級和門級居中
2023-12-12 18:04:37494 
? 結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢 ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
AD7793，想請問一下INL的測試采用什么方法比較合理？
2023-12-01 07:30:13
均值20W，最高值3kW。定向耦合器配備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.4mm母連接器。緊湊的封裝規(guī)格僅有1.12英寸（長）x0.40英寸（寬）x0.62英寸（高），重量僅有1.0oz。操作溫度為-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
為了擴(kuò)大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《按照IEC 61000-4-x和CISPR 11標(biāo)準(zhǔn)測試、采用AD4111、適合工業(yè)自動化應(yīng)用的模擬輸入設(shè)計.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 15:58:43
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過輻射發(fā)射測試:如何避免采用復(fù)雜的EMI抑制技術(shù)以實現(xiàn)緊湊、高性價比的隔離設(shè)計.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 10:32:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）已經(jīng)在深圳連續(xù)五次舉辦工業(yè)峰會，意法半導(dǎo)體ST的這一舉動無不體現(xiàn)出該公司對于中國市場和客戶的重視。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平在2023年ST工業(yè)峰會
2023-11-15 09:46:30697 
前言隨著服務(wù)器等通信設(shè)備的規(guī)模化、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、集成化趨勢發(fā)展，出于智能控制和安全方面考慮，電流檢測和過流保護(hù)功能愈加重要。通過實時監(jiān)控電流來檢測潛在過流情況，并在過流發(fā)生時采取適當(dāng)保護(hù)措施
2023-11-08 08:20:04421 
基于氮化鎵和平面磁性等最新電力電子技術(shù)，新型電源可為工業(yè)應(yīng)用節(jié)省高達(dá)58%的電路板空間。 COSEL 的 TE 系列是用于工業(yè)應(yīng)用的新一代高度緊湊型電源。TE 系列采用寬帶隙氮化鎵 (GaN
2023-11-02 16:57:06302 收發(fā)器ST KNX，采用小型封裝及少量外部器件，實現(xiàn)樓宇能源的主動管理，優(yōu)化用電，環(huán)保節(jié)能。ST KNX方案完整的開發(fā)環(huán)境包括KNX雙絞線收發(fā)器、32位STM32G0微控制器，高速隔離STISO621 和通信軟件協(xié)議棧，能幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)更緊湊、更高效的家庭和建筑智慧控制
2023-11-02 08:10:03290 
VSCODE可以直接導(dǎo)入ST 標(biāo)準(zhǔn)庫進(jìn)行開發(fā)嗎
2023-10-11 07:29:47
對更高性能、復(fù)雜性和成本降低的持續(xù)需求要求半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)具有高密度設(shè)計技術(shù)和
更高的時鐘頻率。這從本質(zhì)上增加了噪聲發(fā)射和噪聲靈敏度。因此，應(yīng)用程序開發(fā)人員現(xiàn)在必須在
固件設(shè)計、PCB布局和系統(tǒng)級。本說明旨在解釋ST微控制器的EMC功能和法規(guī)遵從性標(biāo)準(zhǔn)，以幫助應(yīng)用程序設(shè)計者達(dá)到EMC性能的最佳水平。
2023-10-10 06:58:49
ST的標(biāo)準(zhǔn)庫工程中對IO進(jìn)行操作可以直接用寄存器嗎
2023-10-09 07:24:56
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 2023年9月20日，比亞迪在日本召開新車上市發(fā)布會，推出緊湊型電動車BYD DOLPHIN。這是比亞迪在日本推出的第二款純電動車，售價為363萬日元（約合17.9萬人民幣）至407萬日元
2023-09-22 09:46:45560 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 2023年9月19日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 友尚 推出 基于 意法半導(dǎo)體（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR
2023-09-21 18:05:03298 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機(jī).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:09:490 。ST25RU3993可以極低功耗運(yùn)行，這使其適用于便攜式和電池供電的設(shè)備，如手機(jī)。ST25RU3993采用7x7 mm QFN封裝，具有很高的靈敏度，并能抵抗天線反射和自干擾的影響。這對于移動
2023-09-13 08:15:52
ST的ISM330DLC系統(tǒng)級封裝將3D加速度計和3D陀螺儀相結(jié)合，是專為符合工業(yè)4.0要求而設(shè)計的最新一代高性能6軸MEMS慣性模塊。ISM330DLC具有一流的精度和靈活性以及超低功耗，可滿足
2023-09-13 08:15:12
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因素：? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
包括一塊經(jīng)過專門設(shè)計的高度緊湊型（50×9×9 mm）工業(yè)傳感器板（面向?qū)嶋H工業(yè)應(yīng)用）、以及必要的調(diào)試工具、電纜，插頭和適配器（面向工業(yè)通信場景）。連接通過一根標(biāo)準(zhǔn)多極線纜進(jìn)行管理，其中一根導(dǎo)線用于
2023-09-13 07:42:13
抗天線反射或自干擾。這對于電池供電的移動產(chǎn)品或嵌入式應(yīng)用至關(guān)重要，這些應(yīng)用中對天線設(shè)計有較高要求，并且要求具有較長的電池壽命。ST25RU3993 可提供靈活的功能集，對于從手持式消費(fèi)應(yīng)用到工業(yè)讀寫器等各種領(lǐng)域，都是經(jīng)過市場驗證的解決方案。
2023-09-13 07:10:23
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
本文檔旨在提供ST eCompass六軸慣性傳感器模塊相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LSM303AGR是系統(tǒng)級封裝的3D數(shù)字磁力計和3D數(shù)字加速度計，具有數(shù)字I2C和3線SPI接口標(biāo)準(zhǔn)輸出，在組合
2023-09-13 07:02:17
本文檔旨在提供 ST LPS22HH 器件相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LPS22HH 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 06:10:53
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
2023-09-07 09:59:32731 
本文檔提供 ST LPS28DFW 器件相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LPS28DFW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM 串行標(biāo)準(zhǔn)輸出
2023-09-07 07:17:22
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
的高速RF收發(fā)器。這個收發(fā)器模塊包含通用輸入/輸出（GPIO）在隧道模式下可用。ST60A3G1滿足應(yīng)用要求憑借其緊湊、低功耗、易用性和創(chuàng)新性優(yōu)化系統(tǒng)物料清單的架構(gòu)設(shè)計。
2023-09-07 06:49:02
ST25R3916B和ST25R3917B 是 高性能NFC通用設(shè)備，它支持NFC發(fā)起設(shè)備、NFC卡片、NFC讀卡器和NFC卡模擬模式（在適用的情況下）。該NFC IC針對POS終端應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
2023-09-07 06:48:19
節(jié)能 ? discovery ? 模式? ST60 A3 pair 在無軟件幫助的情況下連接? 應(yīng)用程序的簡單集成? 無線遠(yuǎn)程寄存器訪問（RRA）通過RF鏈路配置遠(yuǎn)程ST60? 遠(yuǎn)程 ST60 上
2023-09-07 06:28:48
ST的ISM330DLC系統(tǒng)級封裝將3D加速度計和3D陀螺儀相結(jié)合，是專為符合工業(yè)4.0要求而設(shè)計的最新一代高性能6軸MEMS慣性模塊。
2023-09-06 08:14:08
應(yīng)用通過I2C、MIPI I3CSM或SPI通信。檢測絕對壓力的傳感元件由懸浮膜組成，采用ST開發(fā)的專門工藝進(jìn)行制造。LPS22HH采用全壓塑孔LGA封裝（HLGA）。可保證在-40 °C到+85 °C的溫度范圍都能工作。封裝上有開孔，以便外部壓力到達(dá)傳感元件。
2023-09-05 07:46:36
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-05 06:26:03
內(nèi)容包括：MEMS 部門 2022簡況、超過20年和270億顆創(chuàng)新性MEMS器件出貨到市場、ST MEMS傳感器在消費(fèi)類市場的產(chǎn)品和應(yīng)用、高精度氣壓計、ST 傳感器在工業(yè)市場的產(chǎn)品和應(yīng)用、ST 傳感器在智能汽車的產(chǎn)品和應(yīng)用等。
2023-09-05 06:07:31
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---
2023-09-04 15:13:401134 
Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺：BPI-5202信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
BPI-5202 龍芯2K1000LA 信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
1.1 工控機(jī)
2023-09-04 12:30:42
。
這些 IC 具有寬工作電源電壓范圍 （VCC = 3.5V 至 14V），并采用緊湊型 24 引腳 SZIP 和 SSOP
封裝，具體取決于類型。
2023-08-31 18:24:26
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產(chǎn)品型號為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓?fù)淙缦聢D所示。
2023-08-25 15:40:571056 
節(jié)省空間型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封裝，內(nèi)置 3 A ， 600 V 標(biāo)準(zhǔn)整流器和 200 W TRANSZORB? TVS ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海
2023-08-18 15:30:38475 
英諾賽科（Innoscience）一直致力于推動GaN技術(shù)的發(fā)展，從而推動新一代電力電子設(shè)備的快速普及。2023年8月，英諾賽科推出了一款100V的GaN新品，采用FCQFN封裝，再次彰顯了其在GaN領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-14 15:07:06972 插座，m12板端彎角插座采用了彎角設(shè)計，能夠減少元件與板子之間的接觸面積，有效降低電子元件間的相互干擾。3. 緊湊型封裝：m12板端彎角插座采用了緊湊型封裝設(shè)計，能夠有效節(jié)省電路板空間，提高電子產(chǎn)品
2023-08-10 11:46:07
ST LINK utility與STM32G0采用SWD連接，可通過KEIL下載程序，而使用ST LINK utility擦除全片程序時，一直擦除不了，以及清楚寫保護(hù)也不成功，應(yīng)該怎么解決這個問題？
2023-08-08 08:21:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST25R3916B/ST25R3917B:適用于支付、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的NFC讀卡器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 09:32:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST60非接觸式連接器賦能工業(yè)互連新方式.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-31 16:21:370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ST的現(xiàn)場總線/實時工業(yè)以太網(wǎng)開發(fā)方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-31 15:38:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST半導(dǎo)體MPU工業(yè)通訊的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 10:58:560 SOP封裝是一種元器件形式，表面貼裝型封裝之一，比較常見的封裝材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金屬等，目前基本采用塑料封裝，主要用在各種集成成電路中。
2023-07-11 14:12:581269 
中國制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程
2023-07-03 09:02:52631 
國際上對封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部分：外形》標(biāo)準(zhǔn)是以不斷發(fā)布補(bǔ)充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 MAX40070/MAX40072是一個單通道微功耗比較器系列，非常適合用于計算、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的各種電池供電設(shè)備，不僅能夠遵守超緊湊的電路板空間和功率限制，還符合高精度要求。這些比較器
2023-06-28 11:30:09
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有
2023-06-26 15:19:16372 
M261的比較器，負(fù)端采用DAC0的輸出，可以嗎？
2023-06-20 07:28:48
集成電路封裝可拿性試驗標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531346 工業(yè)以太網(wǎng)的工作原理 工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)是基于以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)的交換機(jī)，以太網(wǎng)采用共享總線型傳輸媒體方式的局域網(wǎng)。工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)的結(jié)構(gòu)是每個端口都直接與主機(jī)相連，并且一般都工作在全雙工方式。交換機(jī)
2023-06-16 14:39:32377 和自適應(yīng)的100M波特率快速以太網(wǎng)(Fast Ethernet，符合IEEE 802.3u 的標(biāo)準(zhǔn))也已成功運(yùn)行多年。采用何
2023-06-16 13:59:25552 意法半導(dǎo)體新推出的ILPS28QSW傳感器采用密封的圓柱形表面貼裝封裝。該封裝采用防液體滲透性很高的陶瓷基板和堅固的車用灌封膠保護(hù)內(nèi)部電路。
2023-06-15 11:45:38307 
LM339是一塊四比較器集成電路，主要應(yīng)用于消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品中，進(jìn)行電平檢波和低電平探測。采用DIP14封裝形式。
2023-06-14 16:43:301 ST的MCU從最初到現(xiàn)在，包括未來，工業(yè)控制都是最重要的應(yīng)用領(lǐng)域。ST此次發(fā)布的MCU新品中，有兩款主要是用于工業(yè)控制領(lǐng)域的，即適用于工業(yè)類應(yīng)用中有更高性能要求和信息安全要求的STM32H5，和具有超高性價比的工業(yè)級通用MPU產(chǎn)品STM32MP13。
2023-06-12 10:27:31254 
機(jī)器視覺技術(shù)全球領(lǐng)跑者的Teledyne DALSA公司宣布推出其MicroCalibir長波紅外（LWIR）緊湊型相機(jī)平臺的無快門版本。
2023-06-09 09:30:43651 ? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國” ， 關(guān)注我們 ???????? ? ? 1260 hPa和4060 hPa雙量程絕對壓力氣壓計，數(shù)字輸出，ST?Qvar檢測技術(shù)，防水封裝 ? ? 測量精度高
2023-06-09 09:30:02391 
供應(yīng)LM339電壓比較器采用SOP-14封裝，提供lm339引腳圖及功能關(guān)鍵參數(shù) ，主要應(yīng)用于消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品中，進(jìn)行電平檢波和低電平探測。更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳驪微電子申請。>>
2023-06-07 15:49:31
納芯微推出一款基于硅的壓阻效應(yīng)并采用先進(jìn)的MEMS微加工工藝設(shè)計而成的汽車級壓差傳感器模組NSPGM2系列。該產(chǎn)品采用汽車級信號調(diào)理芯片對貴金屬M(fèi)EMS芯體輸出進(jìn)行校準(zhǔn)和補(bǔ)償，能將0~±5kPa
2023-05-30 14:39:41439 
LINKSKY工業(yè)平板（工控一體機(jī)/開放式工控一體機(jī)/ X86工控一體機(jī)/ARM工控一體機(jī)/ Android工控一體機(jī)/ Linux工控一體機(jī)/ 工業(yè)觸摸顯示器 /工業(yè)顯示器）采用緊湊型質(zhì)感
2023-05-23 16:45:220 的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU)，該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新
2023-05-18 14:12:09814 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規(guī)劃克服了體積限制，讓效能與強(qiáng)固得以充分發(fā)揮。
2023-05-18 11:27:53332 
輸出電壓另一種方法是，使用將所需電感集成到IC封裝中的轉(zhuǎn)換器，如下圖所示的LTM4668。你會發(fā)現(xiàn)，該轉(zhuǎn)換器僅需要很少的外部組件，因為通常相當(dāng)大的電感已經(jīng)集成到封裝中。這種模塊提供了高功率密度，具有
2023-04-28 11:54:19
NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:53:290 了BGA封裝的更多成本，直接采用板級封裝，這種封裝技術(shù)的進(jìn)步是需要我們跟蹤和學(xué)習(xí)的。我們國內(nèi)的TCB熱壓鍵合已經(jīng)推出幾年了，取得了不錯的效果。原作者：真空回流焊中科同志
2023-04-11 15:52:37
EPR輸出和以及一個在5A時最高可達(dá)28V的AVS輸出。該板基于ST-ONEHP數(shù)字控制器，配套L6563S(PFC控制器)和MasterGaN1 (600v半橋Ga
2023-04-04 12:02:22
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
視型號而定。扼流圈采用扁平線繞組，尺寸非常緊湊，僅為33 x 33 x 15 mm。通過將扁平線繞組和磁芯進(jìn)行熱連接，可將大面積的鐵氧體表面耦合連接到散熱片上，從而大幅提升了散熱性能。
2023-03-23 17:34:51394 
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封裝的 16 位軌至軌微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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