現(xiàn)在安卓能用的到芯片也就三家:高通、聯(lián)發(fā)科、三星,只有這三家是公開市場(chǎng)承認(rèn)的,也對(duì)外商用的。而華為的麒麟只供自己使用,小米的松果澎湃目前還沒有形成氣候。就目前的格局來講華為麒麟大有后來居上的趨勢(shì),它被市場(chǎng)的認(rèn)可程度已經(jīng)不亞于聯(lián)發(fā)科了,特別是在高端市場(chǎng)比聯(lián)發(fā)科做的還要好。
![業(yè)內(nèi)人士稱華為麒麟的進(jìn)步讓高通和聯(lián)發(fā)科感到巨大壓力](/uploads/allimg/170816/2387123-1FQ6104K2232.png)
據(jù)報(bào)道麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)格的量產(chǎn),單一產(chǎn)品的總規(guī)劃近近4000萬片。華為已經(jīng)迅速成為臺(tái)積電的前五強(qiáng)客戶給高通和聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的壓力。按媒體的說法別看華為去年芯片整體出貨量只有聯(lián)發(fā)科的15%左右,但臺(tái)積電在華為向上的收入是不亞于聯(lián)發(fā)科的,因?yàn)槿A為麒麟都是高端的芯片成本高,代工費(fèi)也就自然高了。
華為麒麟有這樣的勢(shì)頭,最擔(dān)心的可能就是高通和聯(lián)發(fā)科了。目前華為在中低端手機(jī)之上也是大量的使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片,而且華為的整體出貨量也是靠中低端來維持的。其實(shí)華為自己也有中低端的芯片,只不過現(xiàn)在采用的很少,華為正在加入資金投入力爭(zhēng)這一塊的發(fā)展。按媒體的說法到2019年華為所有的手機(jī)將全部采用麒麟芯片。
一旦華為手機(jī)全部使用自己的麒麟芯片,最受傷的可能就是高通與聯(lián)發(fā)科。你想想華為現(xiàn)在是全球第三的智能手機(jī)制造商,年出貨量在1.4億部以上,無論是高通還是聯(lián)發(fā)科都敢忽略這個(gè)數(shù)字,他們將少收入多少啊!這還是麒麟沒有對(duì)外商用的情況之下,一旦時(shí)機(jī)成熟華為麒麟芯片肯定會(huì)對(duì)外商用的,這才是真正的可怕之處。
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FT測(cè)試,英文全稱Final Test,是芯片出廠前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip,對(duì)封裝好了的每一個(gè)chip...
發(fā)表于 2023-08-01 15:34?
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![芯片F(xiàn)T測(cè)試是什么?](/d/public/images/litpic.jpg)
自從人類開始使用電子設(shè)備以來,電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而,集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性...
發(fā)表于 2023-08-01 11:23?
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![什么是集成電路?](/d/public/images/litpic.jpg)
公司使用的cy3295-mtk作爲(wèi)觸摸屏測(cè)試工具,但是這款開發(fā)板總是主IC發(fā)燙燒毀,更換開發(fā)板費(fèi)用較高,想著可以更換主I...
發(fā)表于 2023-06-28 16:11?
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![cy-3295-mtk](/d/public/images/litpic.jpg)
概述:
SL3037B 是一款內(nèi)置功率MOSFET的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。
SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)...
發(fā)表于 2023-06-28 10:47?
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![SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片](/d/public/images/litpic.jpg)
關(guān)于ISP的問題:為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?...
發(fā)表于 2023-06-28 08:53?
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![ISP為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?](/d/public/images/litpic.jpg)
M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發(fā)表于 2023-06-28 08:00?
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![請(qǐng)問M2354芯片的Vsw是如何使用的?](/d/public/images/litpic.jpg)
我有一個(gè)項(xiàng)目需要千兆的網(wǎng)口,不知道咱們是否有這樣的芯片。
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發(fā)表于 2023-06-28 06:03?
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![是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?](/d/public/images/litpic.jpg)
MS51系列芯片SPROM怎么使用
發(fā)表于 2023-06-27 08:26?
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![MS51系列芯片SPROM怎么使用?](/d/public/images/litpic.jpg)
我看了手冊(cè),只有一些程序?qū)嵗珱]有說明在什么情況下,芯片如何進(jìn)入待機(jī)模式。我現(xiàn)在的項(xiàng)目對(duì)電路功耗和續(xù)航時(shí)間要...
發(fā)表于 2023-06-26 08:49?
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![在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?](/d/public/images/litpic.jpg)
只知道安裝了pack包,才會(huì)有對(duì)應(yīng)的芯片支持。
但是,如果pack包有新的版本了,要及時(shí)的更新么?還保留原版本可以么?
...
發(fā)表于 2023-06-26 06:49?
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![pack包有什么用?](/d/public/images/litpic.jpg)
評(píng)論