2 月 19 日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年 5 月 15 日在官網宣布，他們將在美國亞利桑那州建設芯片工廠，計劃 2021 年開始建設，2024 年投入運營，2021 年到 2029 年在這一工廠投資 120 億美元，建成之后將采用 5nm 工藝為相關的客戶代工芯片，計劃的月產能是 20000 片晶圓。

v在去年年底接受采訪時，臺積電董事長劉德音透露他們將會派遣超過 300 名的員工，協助亞利桑那州工廠開始運營，并會再招募 300 名畢業生和有多年工作經驗的工程師。

而除了在美國建設先進的芯片生產工廠，臺積電還可能會在歐洲建設芯片生產工廠。

英文媒體是根據行業觀察人士透露的消息，報道臺積電可能在歐洲建設先進芯片生產工廠的。這一行業觀察人士認為，歐洲對先進芯片制造的需求非常明朗。

臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的芯片生產工廠，目前也主要集中在亞洲，確定在美國建廠之后，如果也在歐洲建廠，他們的工廠分布就將更為廣泛。

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