ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth? Smart)的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”,并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設(shè)備。
ML7125-002是藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向以中國為首在全球日益擴(kuò)大的IoT市場(chǎng)開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內(nèi)市場(chǎng),針對(duì)IoT設(shè)備的從機(jī)優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設(shè)備等基礎(chǔ)設(shè)施用的IoT設(shè)備的開發(fā)更加簡單輕松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工藝,將信號(hào)收發(fā)時(shí)的電流從9mA(本公司以往產(chǎn)品ML7105)降低到業(yè)界頂級(jí)的6.7mA。同時(shí),重新構(gòu)建了信號(hào)收發(fā)時(shí)的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號(hào)時(shí)間, 因此,使平均電流也比本公司以往產(chǎn)品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032(200mAh)進(jìn)行2秒間隔的信號(hào)收發(fā)時(shí),本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)約7萬小時(shí)(本公司以往產(chǎn)品約2萬6千小時(shí))的電池驅(qū)動(dòng)。
本產(chǎn)品已從2015年12月開始量產(chǎn)銷售,未來計(jì)劃通過與中國合作企業(yè)的合作,推出搭載本產(chǎn)品的無線模塊。 前期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮城工廠,后期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠。
今后,藍(lán)碧石半導(dǎo)體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設(shè)備市場(chǎng),繼續(xù)開發(fā)可輕松構(gòu)建無線通信環(huán)境的無線通信 元器件,同時(shí),與當(dāng)?shù)丶夹g(shù)商社合作,為中國的基礎(chǔ)設(shè)施IoT的普及貢獻(xiàn)力量。
<背景>
Bluetooth? Smart搭載于以可穿戴式設(shè)備為代表的各種移動(dòng)設(shè)備,與以IoT為核心的新服務(wù)的聯(lián)動(dòng)作用日益重要,其市場(chǎng)呈逐年擴(kuò)大趨勢(shì)。
另一方面,IoT設(shè)備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù),需要深厚的專業(yè)知識(shí)和龐大的開發(fā)工時(shí)與成本。考慮到加快IoT的普及,簡化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外,隨著存儲(chǔ)器大小等的功能提升,搭載Bluetooth? Smart的設(shè)備的功耗也呈日益增加趨勢(shì),對(duì)影響到與設(shè)備大小緊密相關(guān)的電池小型化、電池長時(shí)間驅(qū)動(dòng)的節(jié)電性能的要求 越來越苛刻。
<新產(chǎn)品特點(diǎn)>
1.無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI
面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機(jī)專用的Bluetooth? Smart通信LSI,可簡單輕松地實(shí)現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時(shí)與成本,從而非常有助于日益擴(kuò)大的IoT市場(chǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施用IoT設(shè)備的普及。
2.業(yè)界頂級(jí)的低消耗電流
利用藍(lán)碧石半導(dǎo)體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢(shì),通過采用可實(shí)現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的收發(fā)電流(6.7mA)。而且,優(yōu)化了有效工作期,與本公司以往產(chǎn)品相比,平均消耗電流降低了約60%。
3.配備USB評(píng)估套件(2016年4月~)
配備在Windows?系統(tǒng)的PC上可進(jìn)行符合Bluetooth? Smart標(biāo)準(zhǔn)的2.4GHz頻段無線通信的USB評(píng)估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進(jìn)行PC間的簡易通信,還可與android4.3之后的智能手機(jī)、iPhone進(jìn)行連接。
【用途】
遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設(shè)備
【銷售計(jì)劃】
-產(chǎn)品名 ML7125-002
-樣品出售時(shí)間 NOW
-樣品價(jià)格 700日元
-量產(chǎn)銷售 量產(chǎn)中(月產(chǎn)10萬個(gè))
-包裝形態(tài) 卷帶(Tape & Reel) 2000個(gè)
【關(guān)于ROHM(羅姆)】
ROHM(羅姆)成立于1958年,由最初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開始,歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,已成為全球知名的半導(dǎo)體廠商。ROHM的“ 企業(yè)目的”是:我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難,都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并為文化的進(jìn)步與 提高作出貢獻(xiàn)。
歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,ROHM的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域,其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品以及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中,ROHM的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許,成為系統(tǒng)IC和 最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。
【關(guān)于ROHM(羅姆)在中國的業(yè)務(wù)發(fā)展】
作為在中國市場(chǎng)的銷售網(wǎng)點(diǎn),最早于1974年成立了ROHM半導(dǎo)體香港有限公司。隨后,在1999年成立了ROHM半導(dǎo)體(上海)有限 公司,2003年成立了ROHM半導(dǎo)體貿(mào)易(大連)有限公司,2006年成立了ROHM半導(dǎo)體(深圳)有限公司。為了迅速且準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的中國 市場(chǎng)的要求,ROHM在中國構(gòu)建了與ROHM總部同樣的集開發(fā)、銷售、制造于一體的一條龍?bào)w制。作為ROHM的特色, 積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動(dòng),力求向客戶提供周到的服務(wù)。自2010年下半年起陸續(xù)增設(shè)了西安、重慶、武漢等內(nèi)陸地區(qū)的分公司之后,又于2014年新增了合肥分公司,目前在全國共設(shè)有19處銷售網(wǎng)點(diǎn),其中包括香港、上海、大連、深圳這4家銷售公司以及其15家分公司(分公司:北京、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、重慶)。并且,正在逐步擴(kuò)大分銷網(wǎng)絡(luò)。
作為技術(shù)基地,在上海和深圳設(shè)有設(shè)計(jì)中心和QA中心,提供技術(shù)和品質(zhì)支持。設(shè)計(jì)中心配備精通各類市場(chǎng)的開發(fā)和設(shè)計(jì)支持人員,可以從 軟件到硬件以綜合解決方案的形式,針對(duì)客戶需求進(jìn)行技術(shù)提案。并且,當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生不良情況時(shí),QA中心會(huì)在24小時(shí)以內(nèi)對(duì)申訴做出答復(fù)。
作為生產(chǎn)基地,1993年在天津(ROHM半導(dǎo)體(中國)有限公司)和大連(ROHM電子大連有限公司)分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進(jìn)行 二極管、LED、激光二極管、LED顯示器、光傳感器的生產(chǎn)、在大連進(jìn)行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感頭、圖片鏈接模塊、LED照明模塊、光傳感器、LED顯示器的生產(chǎn),作為ROHM的主力生產(chǎn)基地,源源不斷地向中國國內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。
此外,作為社會(huì)貢獻(xiàn)活動(dòng)中的一環(huán),ROHM還致力于與國內(nèi)外眾多研究機(jī)關(guān)和企業(yè)加強(qiáng)合作,積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)活動(dòng)。2006年與 清華大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)聯(lián)合框架協(xié)議,積極地展開關(guān)于電子元器件最尖端技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)學(xué)聯(lián)合。2008年,在清華大學(xué)內(nèi)捐資建設(shè)“清華-羅姆電子工程館”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清華大學(xué)設(shè)立了“清華-羅姆共同研究中心”,從事“光學(xué)元器件、通信廣播、生物芯片、即時(shí)檢驗(yàn)(point-of-care testing)、功率元器件和系統(tǒng)、基于傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控”等聯(lián)合研究項(xiàng)目。除清華大學(xué) 之外,ROHM還與國內(nèi)多家知名高校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作,不斷結(jié)出豐碩成果。
ROHM將以長年不斷積累起來的技術(shù)力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎(chǔ),通過集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的扎實(shí)的技術(shù)支持、客戶服務(wù)體制,與客戶構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系,作為扎根中國的企業(yè),為提高客戶產(chǎn)品實(shí)力、客戶業(yè)務(wù)發(fā)展以及中國的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻(xiàn)。
【關(guān)于LAPIS Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)】
LAPIS Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)是一家在不斷成長的數(shù)字通信市場(chǎng)方面領(lǐng)先的整體硅芯片解決方案供應(yīng)商。1961年作為OKI Electric Industry Co., Ltd.開始半導(dǎo)體制造,2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分離重組,作為OKI SEMICONDUCTOR 成為ROHM集團(tuán)的一員,2011年 更名為LAPIS Semiconductor。擅長低功耗技術(shù)、數(shù)字模擬混載技術(shù),高頻電路技術(shù)、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)、耐高壓工序技術(shù),超小型封裝技術(shù)等,提供邏輯IC、存儲(chǔ)器IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、晶圓代工服務(wù)。LAPIS Semiconductor在技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)品制造方面擁有豐富的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以此服務(wù)廣大客戶并滿足多樣的需求。發(fā)揮ROHM集團(tuán)增效,面向新數(shù)字市場(chǎng),LAPIS Semiconductor今后將繼續(xù)研發(fā)并提供創(chuàng)新產(chǎn)品。
評(píng)論