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電子發(fā)燒友網>通信網絡>再獲新突破!移遠通信RedCap模組拿下首張端網協(xié)同測評證書

再獲新突破!移遠通信RedCap模組拿下首張端網協(xié)同測評證書

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2023-12-19 08:29:24251

移遠通信、紫光展銳,RedCap模組通過認證!

移遠RG207U-CN系列模組基于紫光展銳V517芯片平臺,符合3GPP R17 RedCap標準協(xié)議,支持5G獨立組網(SA)模式并兼容4G網絡制式,同時還支持1.8GHz行業(yè)專網頻段。
2023-12-19 16:33:01363

移遠通信RG207U-CN成為紫光展銳RedCap模組首款通過聯(lián)通OPEN

移遠 RG207U-CN系列模組基于紫光展銳 V517芯片平臺,遵循3GPP R17 RedCap 標準規(guī)范,同時兼容5G SA 模式和4G網絡制式,并且支持1.8GHz行業(yè)專網頻段。
2023-12-20 15:10:28529

美格智能5G RedCap模組SRM813Q通過廣東聯(lián)通5G創(chuàng)新實驗室測試認證

近日,美格智能5G RedCap輕量化模組SRM813Q正式通過廣東聯(lián)通5G創(chuàng)新實驗室端到端的測試驗收,獲頒測評證書。美格智能已連續(xù)通過業(yè)內兩家權威實驗室的測試認證,充分驗證SRM813Q系列模組
2024-01-05 10:35:30172

廣和通RedCap模組FG131/FG132系列已進入工程送樣階段

2024年1月,廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段,可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求,全面助力RedCap技術的行業(yè)應用。
2024-01-09 09:17:16322

什么是模組通信模組為什么這么火?

最近這些年,隨著5G、NB-IoT、RedCap等移動通信技術的崛起,一個通信名詞越來越多地出現(xiàn)在我們眼前。
2024-01-10 17:26:241105

工程送樣!手把手教你用好廣和通RedCap模組FG131&FG132系列

2024年1月,廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段,可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求,全面助力RedCap技術的行業(yè)應用。
2024-01-12 15:11:33163

什么是5G RedCap?5G RedCap有什么優(yōu)勢?

5G RedCap是指5G輕量化技術,即通過對5G技術進行一定程度的“功能裁剪”,來降低終端和模組的復雜度、成本、尺寸和功耗等指標,從而實現(xiàn)兼顧物聯(lián)網系統(tǒng)的部署成本、通信性能、運行可靠性和應用效率。
2024-01-25 17:47:201067

廣和通將全球首發(fā)RedCap模組與解決方案

在即將到來的世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技,將舉行一場備受矚目的發(fā)布會。這場發(fā)布會將帶來基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案的全球首發(fā)。
2024-02-23 10:31:56227

MWC 2024 發(fā)布會|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

世界移動通信大會MWC 2024首日,廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。
2024-02-23 10:48:14405

MWC 2024 發(fā)布會|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

下周一(世界移動通信大會MWC 2024首日),廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap
2024-02-23 11:35:32129

移遠通信與MediaTek聯(lián)手打造Rx255G系列RedCap模組

全球物聯(lián)網領域的領先企業(yè)移遠通信近日宣布,將與知名半導體公司MediaTek合作,共同推出Rx255G系列5G RedCap模組。這一創(chuàng)新性的產品不僅集成了5G NR的核心功能,如高可靠性
2024-02-25 11:39:48365

移遠通信即將推出Rx255G系列5G RedCap模組

全球物聯(lián)網領域的佼佼者移遠通信近日宣布,即將推出其全新的Rx255G系列5G RedCap模組。這款模組不僅集成了高可靠性、低時延以及網絡切片等5G NR核心功能,更以其緊湊的設計和超低功耗特性,實現(xiàn)了成本、尺寸與性能之間的完美平衡,為輕量化5G技術的普及注入了新的活力。
2024-02-26 10:30:38172

美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗證

近日,美格智能與全球知名的測試與測量解決方案提供商羅德與施瓦茨(R&S)緊密合作,成功完成了基于高通X35芯片的5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能驗證。這一重要突破不僅
2024-02-26 10:32:55190

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
2024-02-27 13:38:59188

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(5G-A)的繁榮發(fā)展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)領域對高能效的迫切需求,推動相關產業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。
2024-02-29 10:08:27119

廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,這一創(chuàng)新產品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高級版)技術
2024-02-29 10:10:23147

騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510熱辣來襲

近日,騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510熱辣來襲,該系列模組基于海思5G芯片平臺,在成本和性能之間實現(xiàn)了良好的平衡,能夠有針對性地解決行業(yè)痛點。
2024-03-01 15:40:46233

MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列

在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創(chuàng)新能力引領行業(yè)風潮,正式發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,并推出了多場景
2024-03-07 09:52:18171

廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布

在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列,并推出多場景解決方案,通過先進 RedCap 方案,滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求,加速 5G-A 繁榮發(fā)展。
2024-03-07 10:11:11205

騏俊物聯(lián)推出5G RedCap模組NR510

在無線通信技術的快速發(fā)展中,5G RedCap模組因其能夠在中高速需求的應用場景中提供高效且經濟的解決方案而備受關注。近日,騏俊物聯(lián)推出的NR510模組以其卓越的性能和合理的成本,為市場帶來了新的活力。
2024-03-13 10:27:01151

騏俊物聯(lián)5G RedCap模組NR510亮相,賦能多行業(yè)5G應用

騏俊物聯(lián)近期推出的NR510系列5G RedCap模組,以其出色的性能與成本控制能力,成為了行業(yè)內的一大亮點。這款模組基于海思無線通信芯片平臺打造,通過精心的設計與優(yōu)化,在成本和性能之間找到了完美的平衡點,為行業(yè)痛點提供了有針對性的解決方案。
2024-03-13 10:29:54170

羅德與施瓦茨聯(lián)合利爾達共同完成RedCap模組驗證

巴塞羅那世界移動大會已經閉幕,RedCap這一適用于物聯(lián)網應用的5G新技術被廣泛熱議,多家運營商、芯片廠家以及模組廠家都發(fā)布了他們最新的RedCap產品。
2024-03-14 13:42:19118

利爾達聯(lián)合羅德與施瓦茨共同完成RedCap模組驗證

巴塞羅那世界移動大會已經閉幕,RedCap這一適用于物聯(lián)網應用的5G新技術被廣泛熱議,多家運營商、芯片廠家以及模組廠家都發(fā)布了他們最新的RedCap產品。近日,利爾達聯(lián)合羅德與施瓦茨完成
2024-03-15 08:12:5588

羅德與施瓦茨攜手利爾達成功完成RedCap模組測試

近日,全球知名的電子測量解決方案供應商羅德與施瓦茨(簡稱“R&S公司”)與物聯(lián)網領域領軍企業(yè)利爾達共同合作,成功完成了RedCap模組的射頻及吞吐量測試。此次測試不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的出色性能,也標志著雙方在技術創(chuàng)新與協(xié)作方面取得了重要突破
2024-03-15 10:17:06101

羅德與施瓦茨攜手廣和通成功驗證RedCap模組性能

近日,全球知名的電子測量儀器制造商羅德與施瓦茨宣布,他們已聯(lián)合廣和通完成了對RedCap(Reduce Capability)模組的功能和性能驗證。此次驗證的成功,不僅展示了RedCap模組在無線通信領域的卓越性能,也為未來物聯(lián)網和移動寬帶應用的發(fā)展奠定了堅實基礎。
2024-03-21 10:20:2197

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