先進(jìn)材料是我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，支撐了整個社會經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)，其中先進(jìn)電子材料是支撐半導(dǎo)體、光電顯示、太陽能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

早在“十三五”國家重點研發(fā)計劃中，戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料專項設(shè)置了4個研究方向，包括第三代半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體照明、新型顯示、功率激光材料與器件，以及高端光電子與微電子材料。研究內(nèi)容與國家重大需求、亟需解決的重大科學(xué)問題、核心關(guān)鍵技術(shù)等密切相關(guān)。

近年來，隨著 5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴(kuò)大，未來市場空間廣闊。但先進(jìn)電子材料如何發(fā)揮最大潛力？如何鏈接基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用？

2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”，瞄準(zhǔn)全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場應(yīng)用。從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動，驅(qū)動先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對接平臺。

2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會

AEMIC 2023

2023年9月24-26日 中國·深圳

Part.1

大會信息

論壇時間：2023年9月24-26日

論壇地點：中國·深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路80號）

大會官網(wǎng)：http://www.aemic.cn/

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Part.2

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：

中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會

聯(lián)合主辦：

DT 新材料

芯材

協(xié)辦單位：

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

甬江實驗室

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會

浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

支持單位：

寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟

粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料、芯材、DT半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech

AEMIC 2023 有什么看點？

9月24-26日 中國·深圳

產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動

發(fā)掘先進(jìn)電子行業(yè)新機(jī)遇

AEMIC 2023通過產(chǎn)學(xué)研論壇、項目對接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購對接會等多種形式，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項目和優(yōu)秀團(tuán)隊，催生新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進(jìn)更多企業(yè)項目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè)具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺。

創(chuàng)新展覽

打造國際高端電子材料

?展示和交流平臺

2023 先進(jìn)電子材料創(chuàng)新展覽會是在 AEMIC 同期舉辦的先進(jìn)電子行業(yè)展覽。展覽聚焦先進(jìn)電子材料與器件、制造裝備、檢測設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品，旨在為行業(yè)提供專業(yè)的展示和交流平臺，與論壇相輔相成，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動，從應(yīng)用需求逆向開發(fā)，驅(qū)動先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學(xué)研交流對接平臺。?

?掃碼填寫，供需對接發(fā)布墻?

2023 AEMIC 活動預(yù)計 1500+ 參會人員，300+ 科研單位，500+ 參與企業(yè)，150+CEO 等多元角色共同參與。此外，展區(qū)劃分成四大區(qū)域，同時獨(dú)家策劃的活動區(qū)貫穿展覽旅程。

先進(jìn)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)產(chǎn)品、儀器、設(shè)備展示。

思維碰撞

7大同期論壇

思維碰撞

第一波嘉賓劇透

歡迎各位老師申請報告

展示和交流最新科研項目進(jìn)展！！！

主論壇先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（主論壇）

科技賦能：先進(jìn)電子材料與器件最新進(jìn)展

報告題目：TBD

Chul?B. Park，加拿大多倫多大學(xué)教授，中國工程院外籍院士、加拿大皇家科學(xué)院和工程院雙院士，韓國科學(xué)技術(shù)翰林院、韓國工程翰林院院士

報告題目：TBD

李樹深，中國科學(xué)院副院長，中國科學(xué)院大學(xué)校長、黨委書記，中國科學(xué)院院士，發(fā)展中國家科學(xué)院院士，研究員??

報告題目：TBD

南策文，清華大學(xué)材料科學(xué)與工程研究院院長、教授，中國科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士? ?

報告題目：TBD

Henry H. Radamson，中國科學(xué)院微電子研究所研究員，歐洲科學(xué)院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院首席科學(xué)家

先進(jìn)封裝論壇

主題一：先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料與設(shè)備

報告題目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2?hybrid bonding in 3D IC packaging

陳　智，臺灣國立陽明交通大學(xué)教授

報告題目：面向功率器件封裝的熱界面材料

李明雨，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）材料科學(xué)與工程學(xué)院院長

報告題目：TBD

甬強(qiáng)科技有限公司

報告題目：微波等離子技術(shù)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用

朱鏵丞，四川大學(xué)副教授

報告題目：ALD在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

莊黎偉，華東理工大學(xué)副教授

報告題目：電鍍銅添加劑體系的研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展

路旭斌，蘭州交通大學(xué)副教授

報告題目：TBD

廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司

。。。。。。

主題二：先進(jìn)封裝與集成電路工藝、設(shè)計、與失效分析

報告題目：TBD

郭躍進(jìn)，深圳大學(xué)教授

報告題目：TBD

劉　勝，武漢大學(xué)教授

報告題目：TBD

朱文輝，中南大學(xué)教授

報告題目：TBD

黃雙武，深圳大學(xué)教授

報告題目：TBD

代文亮，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁

報告題目：TBD

寧波德圖科技有限公司

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主題三：先進(jìn)封裝行業(yè)應(yīng)用解決方案

TBD

電磁兼容及材料論壇

報告題目：電磁防護(hù)材料

王東紅，中電33所副總工程師? ?

報告題目：TBD

張好斌，北京化工大學(xué)教授?

報告題目：聚合物基電磁屏蔽復(fù)合材料

王　明，西南大學(xué)教授

報告題目：PCBA板級電磁屏蔽材料研究進(jìn)展與應(yīng)用探討

胡友根，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員

報告題目：碳納米管添加可控，突破材料性能

徐建誠，廣東帕科萊健康科技有限公司總經(jīng)理?

報告題目：EMI材料的選擇和應(yīng)用

唐海軍，蘇州康麗達(dá)精密電子有限公司總經(jīng)理??

報告題目：輕質(zhì)碳基吸波復(fù)合材料及應(yīng)用

王春雨，哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）材料學(xué)院副教授

報告題目：TBD

施偉偉，深圳市飛榮達(dá)科技股份有限公司實驗室主任

報告題目：TBD

張　濤，深圳天岳達(dá)科技有限公司研發(fā)經(jīng)理

報告題目：電磁屏蔽材料遇上的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)（擬）

美國派克固美麗（Parker Chomerics）

報告題目：車用電磁功能材料

王　益，敏實集團(tuán)，高分子材料部門經(jīng)理

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新型基板材料與器件論壇

報告題目：TBD

劉孝波，電子科技大學(xué)教授、俄羅斯自然科學(xué)院院士

報告題目：TBD

閔永剛，廣東工業(yè)大學(xué)教授、俄羅斯工程院外籍院士

報告題目：TBD

于淑會，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員

報告題目：高性能陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

陳明祥，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授、武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人

報告題目：高頻/高速覆銅板材料的現(xiàn)狀和未來

楊維生，中電材行業(yè)協(xié)會覆銅板行業(yè)技術(shù)委員會委員，中國電子電路行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會委員

報告題目：先進(jìn)封裝下的有機(jī)封裝基板機(jī)會與挑戰(zhàn)

谷　新，中山芯承半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理

報告題目：低溫共燒陶瓷（LTCC）材料與集成傳感器研究

馬名生，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員

報告題目：TBD

張　蕾，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員

。。。。。。

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

報告題目：高質(zhì)量二維半導(dǎo)體材料的可控制備

劉碧錄，清華大學(xué)深圳國際研究生院材料研究院長聘教授、副院長? ?

報告題目：半導(dǎo)體功率器件與集成技術(shù)

郭宇鋒，南京郵電大學(xué)黨委常委、副校長? ?

報告題目：TBD

李　勃，國家重點研發(fā)計劃項目、新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點實驗室首席科學(xué)家、研究員??

報告題目：高性能二次電池關(guān)鍵材料設(shè)計與界面科學(xué)

王任衡，深圳大學(xué)研究員? ??

報告題目：二維無機(jī)材料的精準(zhǔn)合成

程　春，南方科技大學(xué)研究員? ?

報告題目：電子封裝用球形二氧化硅-表面處理及應(yīng)用

王　寧，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員?

報告題目：半導(dǎo)體納米材料及器件結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系的定量透射電子顯微學(xué)研究

李露穎，華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心教授

報告題目：TBD

柴頌剛，廣東生益科技股份有限公司-國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心所長

導(dǎo)熱界面材料論壇

報告題目：TBD

曾小亮，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員?

報告題目：熱界面材料在通訊基站上的應(yīng)用及展望2023

周愛蘭，中興通訊股份有限公司熱設(shè)計專家

報告題目：六方氮化硼納米片的新穎制備及作為導(dǎo)熱填料應(yīng)用

毋　偉，北京化工大學(xué)教授? ?

報告題目：TBD

趙敬棋，深圳先進(jìn)院/前萊爾德技術(shù)總監(jiān)熱管理專家

報告題目：面向高頻通訊用高效熱管理薄膜材料研發(fā)

張　獻(xiàn)，中國科學(xué)院固體物理研究所研究員

報告題目：TBD

曹　勇，深圳市鴻富誠新材料股份有限公司研發(fā)經(jīng)理? ?

報告題目：TBD

馮亦鈺，天津大學(xué)教授

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前瞻論壇

（院士報告+青年科學(xué)家報告）

15分鐘報告了解一個科研方向

報告題目：鐵電材料的本征彈性化

胡本林，寧波材料所研究員

報告題目：TBD

張虎林，太原理工大學(xué)教授認(rèn)

報告題目：TBD

孟凡彬，西南交通大學(xué)教授

報告題目：柔性微納器件與智能感知系統(tǒng)

化麒麟，北京理工大學(xué)

報告題目：ＴＢＤ

翟俊宜，中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員、所長助理

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9月24-26日 中國·深圳

AEMIC

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