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摘 要:通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討,針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究,模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...
諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)
濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色,在追求產(chǎn)品性能的同時(shí),“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點(diǎn)。
封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競(jìng)爭(zhēng)格局大解析
目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...
晶圓級(jí)WLP封裝植球機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用
晶圓級(jí)WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一,晶圓上凸點(diǎn)(Bump)的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程,對(duì)三種晶圓級(jí)封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了...
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