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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業(yè)最先進的技術之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術的最新進展。

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tsv技術

芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術說明

高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構架的計算處理單元產(chǎn)品，將多個存儲器與...

2025-01-27 標簽：芯片 TSV 先進封裝 140 0

玻璃通孔(TGV)技術深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術，它與先進封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

2025-02-02 標簽：玻璃基板 TSV 先進封裝 109 0

先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢

先進封裝簡介先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發(fā)展趨勢...

2024-12-18 標簽：TSV FOWLP 先進封裝 484 0

先進封裝中的TSV/硅通孔技術介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標簽：TSV 硅通孔先進封裝 535 0

一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術

按照封裝的外形，可將封裝分為插孔式封裝、表面貼片式封裝、 BGA 封裝、芯片尺寸封裝 (CSP)，單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(P...

2024-10-14 標簽：半導體 TSV 硅通孔 2006 0

硅通孔三維互連與集成技術

本文報道了硅通孔三維互連技術的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標簽：封裝 TSV wlcsp 2422 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標簽：CMP TSV 光刻膠 1795 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標簽：晶圓芯片設計蝕刻 3756 0

半導體封裝演進及未來發(fā)展方向

由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標簽：數(shù)據(jù)中心半導體封裝 TSV 818 0

TSV與異構集成技術的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...

2024-02-25 標簽：sram 芯片設計 TSV 1196 0

tsv帖子

tsv資料下載

傳感器如何實現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術是一大絕招立即下載

類別：傳感與控制 2017-11-22 標簽：智能傳感 tsv 3dic 1238 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV測試立即下載

類別：測試測量論文 2017-11-22 標簽：TSV CAN-WAS 1200 0

根據(jù)TONTI圖將離散幾何法應用TSV力場耦合問題立即下載

類別：電力論文網(wǎng) 2017-10-28 標簽：TSV 1221 0

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術立即下載

類別：半導體技術論文 2011-12-07 標簽：TSV 硅通孔 3D封裝 2565 0

3D IC集成與硅通孔TSV互連立即下載

類別：半導體技術論文 2011-12-07 標簽：3D TSV 硅通孔 1610 0

tsv資訊

正式投產(chǎn)！天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線

來源：天成先進 2024年12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)! 本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進“九重...

2025-01-02 標簽：晶圓級 TSV 276 0

TSV三維堆疊芯片的可靠性問題

TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊，是未來發(fā)展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工藝復雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了挑戰(zhàn)...

2024-12-30 標簽：芯片堆疊 TSV 371 0

用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒貝塞爾光束可用于在100μm厚的硅基襯底上制造直徑約...

2024-12-09 標簽：集成電路 TSV 硅通孔 357 0

先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進展

談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標簽：SiP 半導體封裝 TSV 1286 0

天成先進發(fā)布“九重”先進封裝技術平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

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2024-11-04 標簽：晶圓級 TSV 先進封裝 559 0

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2024-06-23 標簽：TSV 先進封裝 1764 0

開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，...

2024-04-03 標簽：芯片半導體 TSV 4122 0

TSV 制程關鍵工藝設備技術及發(fā)展

共讀好書魏紅軍段晉勝 (中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術發(fā)展面臨的設備問題，并重點介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 標簽：芯片封裝 TSV 1053 0

3D芯片技術成關鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強現(xiàn)實系統(tǒng)的設計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標簽：晶圓 3D芯片機器學習 1333 0

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

共讀好書田苗，劉民，林子涵，付學成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學 a.電子信息與電氣工程學院先進電子材料與器件平臺；b.射頻異質(zhì)異構集成全國重點實驗...

2024-02-25 標簽：封裝 TSV 刻蝕 972 0

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