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1. 引言 SoC設計中的熱管理是確保設備在各種工作條件下正常運行的基礎。隨著晶體管尺寸的縮小和集成度的提高,芯片的功耗和熱密度不斷增加,對熱管理提出了...
晶心科技與Arteris合作加速RISC-V的SoC設計創新
Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商,致力于加速片上系統(SoC)的創建,晶心科技是RISC-V International組織的創...
當CPU算力趨近極限,GPU能否替代CPU滿足數字芯片設計的算力需求?
就數字設計實現而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量計算。在SoC級別,開發者需要評估數百個分區的各種版圖規劃選項,從而更大限度減少互連...
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產...
艾為電子主營業務涵蓋高性能數模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等多條產品線。截至2023年半年報,共擁有1100余款產品型號,42類產品類別。
2023年12月19日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。
日本定制芯片開發商 Socionext 發布了業界首款 32 核數據中心級芯片,該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
Socionext著手研發基于3nm“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)近日宣布,目前已著手開發基于臺積電最新3nm車規工藝“N3A”的A...
Chiplet需求飆升 為何chiplet產能無法迅速提高?
制造2D和2.5D multi-die的技術已存在了近十年。然而,在Generative AI時代來臨之前,chiplet的需求一直萎靡不振
芯片開發者們每天都在迎接和解決新的挑戰。科技在以意想不到的速度飛速發展,開發者需要走在最前沿,緊跟最新、最先進的技術發展步伐,從容應對高度復雜的環境。
2023年9月,中國上?!驹煞荩ㄐ驹?,股票代碼:688521.SH)宣布3D視覺與人工智能(AI)解決方案提供商銀牛微電子(簡稱“銀牛”)在其量產...
英諾達發布了自主研發的靜態驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設計的早期階段發現與DFT相關的問題或設計缺陷。
run_cmax > ./starrc_cmax.logs 2>&1中的 2>&1是啥意思?
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