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標(biāo)簽 > sam
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? 前言 “分割一切,大家一起失業(yè)!”——近期,這樣一句話(huà)在社交媒體上大火!這講的就是 Segment Anything Model(簡(jiǎn)稱(chēng) “SAM” ...
SA-1B數(shù)據(jù)集的1/50進(jìn)行訓(xùn)練現(xiàn)有的實(shí)例分割方法
SAM被認(rèn)為是里程碑式的視覺(jué)基礎(chǔ)模型,它可以通過(guò)各種用戶(hù)交互提示來(lái)引導(dǎo)圖像中的任何對(duì)象的分割。SAM利用在廣泛的SA-1B數(shù)據(jù)集上訓(xùn)練的Transfor...
2023-06-28 標(biāo)簽:模型SAM數(shù)據(jù)集 4838 0
以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用,但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障!
Neoverse N2和CMN-700系統(tǒng)的PoC點(diǎn)在哪里?
DC IVAC/ DC CIVAC指令用于將一個(gè)虛擬地址對(duì)應(yīng)的cache line從data cache或是unified cache失效或清除失效到P...
如何在SAM時(shí)代下打造高效的高性能計(jì)算大模型訓(xùn)練平臺(tái)
Segment Anything Model (SAM)是Meta 公司最近推出的一個(gè)創(chuàng)新AI 模型,專(zhuān)門(mén)用于計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域圖像分割任務(wù)。借鑒ChatG...
windows的認(rèn)證方式主要有NTLM認(rèn)證、Kerberos認(rèn)證兩種。同時(shí),Windows Access Token記錄著某用戶(hù)的SID、組ID、Ses...
自組裝多層緩沖界面實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命水系鋅離子電池
隨著人們對(duì)環(huán)保和可持續(xù)能源存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng),水系鋅離子電池(AZIBs)因其固有的安全性、低成本和高理論容量而被認(rèn)為是最有前途的儲(chǔ)能系統(tǒng)之一。
ZSN603 RFID讀卡芯片在車(chē)載多香薰中的設(shè)計(jì)
車(chē)載多香薰的功能:車(chē)載的中控與香薰單元通信,駕駛員可以通過(guò)中控大屏進(jìn)行觸控指令,給予香薰盒打開(kāi),關(guān)閉功能。
SAM是一類(lèi)處理圖像分割任務(wù)的通用模型。與以往只能處理某種特定類(lèi)型圖片的圖像分割模型不同,SAM可以處理所有類(lèi)型的圖像。
光子計(jì)數(shù)技術(shù)能將光子信號(hào)充分放大以克服電子器件的讀出噪聲,利用弱光照射下探測(cè)器輸出電信號(hào)自然離散的特點(diǎn),記錄一定時(shí)間內(nèi)探測(cè)器輸出的光子數(shù),根據(jù)光子計(jì)數(shù)值...
2023-04-01 標(biāo)簽:探測(cè)器計(jì)數(shù)器APD 2326 0
車(chē)規(guī)模塊系列(五):聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)
相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對(duì)芯片表面進(jìn)行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術(shù)就是為了銅綁...
從BLIP-2到SAM視覺(jué)語(yǔ)義金字塔+ChatGPT
怎么把圖片表示成高質(zhì)量文本一直是個(gè)熱門(mén)的問(wèn)題。傳統(tǒng)的思路Show,and Tell 等 Image Caption和Dense Caption 等都是依...
2023-04-17 標(biāo)簽:SAM數(shù)據(jù)集ChatGPT 2168 0
基于SAM實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分割遙感圖像實(shí)例
本篇文章為大家介紹RSPrompter: Learning to Prompt for Remote Sensing Instance Segmenta...
SAM-Adapter:首次讓SAM在下游任務(wù)適應(yīng)調(diào)優(yōu)!
在這些基礎(chǔ)模型中,Segment Anything Model(SAM)作為一個(gè)在大型視覺(jué)語(yǔ)料庫(kù)上訓(xùn)練的通用圖像分割模型取得了顯著的突破。事實(shí)證明,SA...
DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來(lái)電子材料領(lǐng)域的新寵
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中,直接覆鋁陶瓷基板(DBA基板)因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目,成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。
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