7點建議：避免生產PCB板時開裂

要預防PCB板裂開的情況，可以采取以下措施：1.合理選擇板材和厚度：選擇合適的板材和適當的厚度，根據應用需求和機械強度要求進行選擇。較厚的板材通常具有更...

2024-08-30 標簽：PCB板板材PCB制造 456 0

什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標簽：PCB設計HDIPCB制造 4782 0

為什么那么多PCB設計師，選擇鋪銅？非鋪不可？

PCB在所有設計內容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋，各類PCB設計軟件均提供了智能鋪銅功...

2024-05-24 標簽：pcbPCB設計PCB制造 5109 0

儲能PCB設計與制造思考 探討儲能PCB設計與制造中的關鍵要素

建議采用多層PCB設計，以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲，并提高PCB的抗干擾能力。在儲能系統中，信號的穩定傳輸是至關重要的，因此...

2024-05-14 標簽：PCB設計儲能PCB制造 1171 0

什么是IBIS？為什么要使用IBIS模型？IBIS模型的優點

IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification)：輸入輸出緩沖器，對輸入輸出端口快速準確建模，...

2024-05-11 標簽：緩沖器IBISPCB制造 3291 0

如何選擇pcb表面處理方法

PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...

2024-02-16 標簽：PCB制造表面處理PCB 2020 0

可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計方案

本文旨在幫助設計人員在設計高精度(±0.1°C)溫度檢測電路時識別和應對多個潛在問題，以最近的CBT設計為例進行說明，涉及到熱、電氣和機械等方面，并對這...

2024-01-05 標簽：溫度傳感器PCB制造CBT 3110 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 2115 0

PCB各層含義（eagle和protel）

　Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層...

2023-11-23 標簽：PROTEL焊盤電源線 1295 0

PCB焊接過程中缺陷總結

與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。

2023-08-21 標簽：pcb焊接PCB制造 1127 0

PCB制造中銅厚度的重要性

電子產品中的PCB是現代電子設備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中，銅厚度是一個非常重要的因素。 正確的銅厚度可以保證電路板的質量和性能，同時也影響...

2023-08-08 標簽：pcbPCB板電路板 1906 0

降低PCB制造成本的技巧

當您設計和生產產品時，PCB很容易成為整個產品中成本最高的組件之一，因此降低PCB成本可能是被證明有利于降低整體生產成本的主要因素之一。主要是通過減小P...

2022-07-06 標簽：pcbPCB制造 4053 0

一文詳解數字噴印技術

目前數字噴印技術在PCB中的應用主要包括四個方面：抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型，其中字符打印已經實現商用，其他三個方面均處于開發階段。

2020-10-27 標簽：pcbPCB制造噴墨打印 4097 0