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LTC7151S Silent Switcher 2穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)適合SoC的20 V輸入至1 V、15 A輸出解決方案
為適合SoC和CPU功率應(yīng)用的1 MHz、1.0 V、15 A解決方案,其中輸入一般為12 V或5 V,可能在3.1 V至20 V之間波動(dòng)。只需要輸入和...
升壓IC之SX1308的SX1308應(yīng)用電路圖與SX1308升壓電路圖
升壓IC之電流模式升壓變換器SX1308的深度解析,升壓IC即升壓芯片,想必大家均具備一定了解。下面小編將主要為大家分享一下SX1308升壓芯片: 升壓...
PMOS管防電源反接電路設(shè)計(jì) 防電源反接原理分析
當(dāng)電源接反時(shí),此時(shí)G極電壓為5V,Ugs》0,所以PMOS管不會(huì)導(dǎo)通,也就保護(hù)了后端電路。
這三種提升性能的方法中,形成致密且薄的電解質(zhì)層是特別困難的任務(wù)之一。
通過(guò)降低電源對(duì)電容的要求來(lái)解決MLCC短缺問(wèn)題
典型的直流-直流降壓變換器使用下列電容: 輸出電容:在負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)期間,平緩輸出電壓波紋和電源負(fù)載電流。一般使用幾十μF到100 μF的大電容。 輸...
如何避免PCB板上操作過(guò)程中引起的機(jī)械裂紋
引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過(guò)程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
鉭電容燒毀的原因有哪些電容的7點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
最近因?yàn)閺S內(nèi)發(fā)生鉭電容燒毀的問(wèn)題,查找原因的時(shí)候,對(duì)電容就有了更多的了解。今天總結(jié)如下:
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料(主要是鎳內(nèi)漿)以及外部電極材料(主要是銅漿)三部分。因MLCC技術(shù)廣泛使用的BME (Base Me...
2019-09-03 標(biāo)簽:電容器MLCC被動(dòng)器件 2.7萬(wàn) 0
MLCC行業(yè)的深度研究報(bào)告詳細(xì)資料概述
MLCC:當(dāng)前產(chǎn)量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一 片式多層陶瓷電容器(MLCC),由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成,其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯(cuò)位的方式堆...
去耦電容的有效使用方法的第二個(gè)要點(diǎn)是降低電容的ESL(即等效串聯(lián)電感)。雖說(shuō)是“降低ESL”,但由于無(wú)法改變單個(gè)產(chǎn)品的ESL本身,因此這里是指“即使容值...
引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過(guò)程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不...
測(cè)量片狀陶瓷電容器的解決案例以及注意事項(xiàng)
以1pF的MLCC靜電容量測(cè)定為例、改變OPEN補(bǔ)正時(shí)的測(cè)試治具端子間距離然后確認(rèn)靜電容量,結(jié)果、OPEN補(bǔ)正時(shí)端子間距離比MLCC的L尺寸越大靜電容量...
貼片電容發(fā)展簡(jiǎn)史!貼片電容的制作工藝和流程
陶瓷貼片電容器(MLCC)使用的陶瓷介質(zhì)材料主要分為順電體(I類)和鐵電體(II類)兩大類,它們下面均有很多種容量溫度特性規(guī)律類似,具體數(shù)值不同的具體介...
天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤31日指出,受到貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費(fèi)信心趨緩影響智能手機(jī)出貨量,加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極,低容值積層陶瓷電容 (MLCC) 已在第四季出現(xiàn)跌價(jià)跡象。
MLCC雖然功能簡(jiǎn)單,但是由于廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中,一旦失效會(huì)導(dǎo)致電路失靈,功能不正常,甚至導(dǎo)致產(chǎn)品燃燒,爆炸等安全問(wèn)題,其失效模式不得不受到...
2018-08-25 標(biāo)簽:MLCC 5776 0
MLCC多層片式陶瓷電容器,簡(jiǎn)稱貼片電容,會(huì)引起噪聲嘯叫問(wèn)題。 筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位 隨著人們對(duì)電子設(shè)備的需求趨于平靜,在筆記本電腦、手機(jī)、...
2018-08-23 標(biāo)簽:MLCCNPO逆壓電效應(yīng) 5748 0
MLCC市場(chǎng)高景氣有望延續(xù)到2019年
楊明輝指出,常規(guī)性MLCC在過(guò)去多年競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,目前利潤(rùn)微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛,可以提供較為豐厚的利潤(rùn)。雖然幾...
MLCC等電子元器件的漲價(jià)潮并沒(méi)有停止,在這樣的背景下還有選型的必要嗎?首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求,其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài);再...
MLCC高損耗率的人為因素有哪些?怎樣能避免和減少人為因素的損耗呢?
眾所周知SMT廠的物料損耗中MLCC的比率是最高的,可是造成損耗的主要人為因素您是否都了解?怎樣避免和減少損耗?
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