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mlcc

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文章:650 瀏覽:46024 帖子:43

mlcc技術

貼片電容器的好壞判斷

伴隨著科技的不斷發展,貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容)現已成為電子電路中最常用的部件之一。表面上看,MLCC很簡單,每層都是微米級的厚度,因此稍有變...

2023-06-18 標簽:MLCC貼片電容 1519 0

如何提前規避模塊電源使用中的耐壓測試風險

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PH75A280模塊電源產品輸出和地進行多輪耐壓測試后,模塊電源輸出對機殼地存在短路失效現象。為了進一步調查清楚故障原因,我們和客戶一起針對此類耐壓測試...

2023-06-07 標簽:電源SMDMLCC 1171 0

多層陶瓷電容(MLCC)的漏電原因

多層瓷介電容器(MLCC),簡稱片式電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上...

2023-06-01 標簽:電容器電容阻抗 1206 0

盤點一下MLCC到底失效在了哪里

盤點一下MLCC到底失效在了哪里

在產品正常使用情況下,失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性,給產品質...

2023-05-16 標簽:電容器MLCC超聲波 1230 0

厚膜光刻技術介紹

厚膜光刻技術介紹

將高精度繞線技術、小尺寸磁芯成型技術與高頻繞線產品的共性技術相結合,以實現小型化。

2023-05-15 標簽:電容器MLCC陶瓷電容 967 0

為什么需要去耦?去耦電容容值怎么選?

為什么需要去耦?去耦電容容值怎么選?

相信大家都知道對于電路設計,芯片的供電管腳需要增加一個去耦電容,往往很多“前輩”會告訴你,根據“前輩”的數十年的經驗,容值選0.1uF就好了。

2023-05-15 標簽:運算放大器MLCC電磁干擾 3958 0

MLCC電容嘯叫的4個解決方法

MLCC電容嘯叫的4個解決方法

嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現象。例如,聽說有的便攜設備用的廉價充電器發出相當大的嘯叫音。 可能有些設備或環境即使產生了嘯叫也未注...

2023-05-06 標簽:PCB電容MLCC 2557 0

MLCC陶瓷電容詳解

MLCC陶瓷電容詳解

電子元器件之一電容種類繁多,而陶瓷電容是用得最多種類,沒有之一,因此硬件工程師必須熟練的掌握其特性。

2023-04-27 標簽:電容器電子元器件電容 4544 0

MLCC應用上的一些問題和注意事項

隨著技術的不斷發展,貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下...

2023-04-26 標簽:電容MLCC貼片電容 816 0

MLCC的主要材料和核心技術

MLCC的主要材料和核心技術

片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,它誕生于上世紀60年...

2023-04-26 標簽:TDKMLCC陶瓷電容器 3619 0

多圖展現MLCC陶瓷電容失效分析

多圖展現MLCC陶瓷電容失效分析

當溫度發生變化時,過量的焊錫在貼片電容上產生很高的張力,會使電容內部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發生在焊錫少的一側;焊錫量過少會造成焊接強度不足,電容從...

2023-04-26 標簽:pcbMLCC陶瓷電容 2211 0

MLCC為什么會嘯叫?怎么解決嘯叫?

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隨著人們對電子設備的需求趨于平靜,在筆記本電腦、手機、數碼相機 (DSC) 等各種應用設備的電源電路方面,以前未引起重視的由電容器振動所產生的“嘯叫”問...

2023-04-23 標簽:電容器MLCC嘯叫 1630 0

所有MLCC都會嘯叫嗎?MLCC的原因和解決辦法

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2023-04-23 標簽:pcbMLCC陶瓷電容器 1385 0

稀土氧化物在MLCC中的應用

陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料,占MLCC成本的20%~45%,特別是高容 MLCC 對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴格要求

2023-04-19 標簽:電容器MLCC陶瓷電容 1714 0

芯片封裝內MLCC的特點及應用

“超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點,01005/008004尺寸MLCC,超小體積、超薄高度的特點,非常適合芯片內空間小的場景。

2023-04-14 標簽:MLCC芯片封裝 1327 0

什么是軟端子MLCC?軟端子MLCC的特點及應用

軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機械應力,但另一方面,樹脂層比銅等金屬的電阻高,因此有ESR等電阻上升的缺點。為了解決這個問題,TDK公司采用...

2023-04-13 標簽:MLCC端子 3026 0

陶瓷電容MLCC失效分析案例

多層陶瓷電容器是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。

2023-04-12 標簽:電容MLCC陶瓷電容 1547 0

離型膜在MLCC制造中的應用有哪些呢?

MLCC離型膜是MLCC生產制造過程中的核心耗材。MLCC生產過程中會耗用大量MLCC離型膜,MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質

2023-04-04 標簽:電容器TDKMLCC 3213 0

PCB設計中的器件封裝

MLCC溫度特性由 EIA 規格與 JIS 規格等制定。分類表,如上圖所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經改為歸為第二類,其實也很多場景不再使用。

2023-03-06 標簽:電容器旁路電容MLCC 947 0

線性穩壓器的穩定性優化簡易方法-階躍響應法

線性穩壓器的穩定性優化簡易方法-階躍響應法

在大容量多層陶瓷電容器(以下簡稱“MLCC”)并不常見的時代開發出來的線性穩壓器,當在線性穩壓器輸出端連接MLCC等低ESR的電容器時,可能會在線性穩壓...

2023-02-23 標簽:MLCC線性穩壓器陶瓷電容器 1029 0

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