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伴隨著科技的不斷發展,貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容)現已成為電子電路中最常用的部件之一。表面上看,MLCC很簡單,每層都是微米級的厚度,因此稍有變...
多層瓷介電容器(MLCC),簡稱片式電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上...
隨著技術的不斷發展,貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下...
陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料,占MLCC成本的20%~45%,特別是高容 MLCC 對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴格要求
“超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點,01005/008004尺寸MLCC,超小體積、超薄高度的特點,非常適合芯片內空間小的場景。
軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機械應力,但另一方面,樹脂層比銅等金屬的電阻高,因此有ESR等電阻上升的缺點。為了解決這個問題,TDK公司采用...
多層陶瓷電容器是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
MLCC離型膜是MLCC生產制造過程中的核心耗材。MLCC生產過程中會耗用大量MLCC離型膜,MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質
MLCC溫度特性由 EIA 規格與 JIS 規格等制定。分類表,如上圖所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經改為歸為第二類,其實也很多場景不再使用。
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