標(biāo)簽 > helio m70
聯(lián)發(fā)科Helio M70（MT6297）是一個(gè)獨(dú)立的5G基帶芯片，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，同時(shí)支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個(gè)4G頻段，可以簡(jiǎn)化終端設(shè)計(jì)，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗，在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升.
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