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      標簽　>　FBGA

      FBGA

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      　　FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細間距球柵陣列”）的縮寫，是細間距球柵陣列。FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

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      FBGA簡介

      　　FBGA僅僅是元件的一種封裝形式，只為減小體積，同時稍微提高一點速度。你的計算機根本不需要考慮這個問題，只需要安裝合適的驅動即可。內存只需要更新內存速度即可。

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      fbga知識

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      fbga技術

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      Ramtron International公司近日宣布推出采用精簡的FBGA封裝的4M F-RAM存儲器FM22LD16。FM22LD16是一個容量為4...

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      中國首條高端FBGA線投產

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      2011-12-20 標簽：FBGA 922 0

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      PBGA為什么要向FBGA轉變 1 引言 　　從20世紀80年代中后期開始，電子產品正朝著便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展，這種市場需求

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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