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      標(biāo)簽　>　HDI

      HDI

      +關(guān)注6人關(guān)注

      HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

      文章：186個(gè) 視頻：11個(gè) 瀏覽：21349次 帖子：26個(gè)

      hdi技術(shù)

      高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

      高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

      本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀(guān)、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。

      2024-12-25 標(biāo)簽：pcb印制電路板HDI 426 0

      HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

      HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

      HDI技術(shù)通過(guò) 增加盲埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布局 ，適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)HDI線(xiàn)路板需求較高，推動(dòng)...

      2024-12-18 標(biāo)簽：HDIDFM盲埋孔 1402 0

      淺談HDI同位二階的實(shí)現(xiàn)方式

      淺談HDI同位二階的實(shí)現(xiàn)方式

      在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類(lèi)型，常見(jiàn)的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...

      2024-11-27 標(biāo)簽：pcbHDI 469 0

      如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

      如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

      盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過(guò)使用微小的盲孔和埋孔...

      2024-11-01 標(biāo)簽：激光電路板HDI 399 0

      HDI的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      HDI的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，這不僅極大地提升...

      2024-10-28 標(biāo)簽：pcb電路板HDI 492 0

      PCB HDI產(chǎn)品的介紹

      PCB HDI產(chǎn)品的介紹

      PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過(guò)先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...

      2024-10-28 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體多層板 504 0

      什么是HDI？PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

      什么是HDI？PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

      隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...

      2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 4769 0

      鴻蒙開(kāi)發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】

      鴻蒙開(kāi)發(fā)：【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】

      OpenHarmony 4.0版本如期而至，開(kāi)發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個(gè)API，應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力更加豐富...

      2024-05-14 標(biāo)簽：接口HDI鴻蒙 1630 0

      HDI板工藝流程圖

      HDI板工藝流程圖

      下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

      2024-03-26 標(biāo)簽：HDI 1292 0

      一文詳解芯片上的集成技術(shù)

      一文詳解芯片上的集成技術(shù)

      封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱(chēng)之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP 1681 1

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      hdi資訊

      hdi高密度互連PCB電金適用性

      hdi高密度互連PCB電金適用性

      高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線(xiàn)、更緊密的空間和更密集的布線(xiàn)等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線(xiàn)和高密...

      2025-01-10 標(biāo)簽：PCBHDI 147 0

      珠海中京榮獲廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

      在科技發(fā)展日新月異的今天，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力成為衡量其核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。

      2024-12-24 標(biāo)簽：HDI電子電路中京電子 443 0

      HDI線(xiàn)路板和多層線(xiàn)路板的五大區(qū)別

      HDI（高密度互連）線(xiàn)路板和普通的多層線(xiàn)路板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別： 1. 布線(xiàn)密度 HDI線(xiàn)路板：HDI技術(shù)允許在相同的...

      2024-12-12 標(biāo)簽：線(xiàn)路板HDI多層線(xiàn)路板 581 0

      生產(chǎn)HDI線(xiàn)路板需要解決的主要問(wèn)題

      生產(chǎn)HDI（高密度互連）線(xiàn)路板是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線(xiàn)路板過(guò)程中需要解決的一些主要問(wèn)題： 1. 材料的...

      2024-12-09 標(biāo)簽：線(xiàn)路板HDI 337 0

      HDI盲埋孔電路板OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)

      HDI盲埋孔電路板OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)

      HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過(guò)程中，表面處理工藝的選擇至關(guān)重要，其中OSP（Orga...

      2024-12-04 標(biāo)簽：電路板HDIOSP 882 0

      HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性?xún)?yōu)化方法

      隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)通信設(shè)備的性能要求越來(lái)越高。信號(hào)完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性...

      2024-12-04 標(biāo)簽：信號(hào)完整性HDI5G 373 0

      HDI盲孔工藝中孔內(nèi)無(wú)銅的檢測(cè)技術(shù)

      在HDI板的制造過(guò)程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒(méi)有銅沉積，會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測(cè)技術(shù)至關(guān)重要。以下...

      2024-11-14 標(biāo)簽：HDI檢測(cè)技術(shù) 324 0

      hdi盲埋孔線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程

      hdi盲埋孔線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程

      HDI盲埋孔線(xiàn)路板 HDI盲埋孔線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線(xiàn)路板的生產(chǎn)工...

      2024-10-23 標(biāo)簽：線(xiàn)路板HDI盲埋孔 1162 0

      hdi線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝流程

      HDI線(xiàn)路板是一種多層線(xiàn)路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...

      2024-10-10 標(biāo)簽：線(xiàn)路板HDI生產(chǎn)工藝 435 0

      HDI線(xiàn)路板盤(pán)中孔處理工藝

      HDI線(xiàn)路板盤(pán)中孔處理工藝

      HDI線(xiàn)路板的盤(pán)中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中，由于管腳間距較小，有時(shí)需要在焊盤(pán)上打孔（...

      2024-09-25 標(biāo)簽：線(xiàn)路板HDI 660 0

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      hdi數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        Altium Designer
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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        PCB封裝庫(kù)
        +關(guān)注
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      • 特性阻抗
        特性阻抗
        +關(guān)注
        特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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        庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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