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標(biāo)簽 > 3nm

3nm

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在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

a17芯片和驍龍8gen3哪個(gè)好 a17芯片架構(gòu)規(guī)格是多少

蘋果的A系列芯片在性能方面一直表現(xiàn)出色,并且與蘋果設(shè)備緊密結(jié)合,提供了優(yōu)化和用戶體驗(yàn)方面的重要改進(jìn)。A17芯片能夠?yàn)樘O果設(shè)備提供流暢的用戶體驗(yàn)和強(qiáng)大的處理能力。

2023-08-31 標(biāo)簽:iPhone蘋果3nm 4553 0

2021年可看到3nm的產(chǎn)品 計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)

8月26日上午消息,在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上,臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品,臺(tái)積電計(jì)劃在2...

2020-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3nm 4387 0

臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃,預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)

近日,臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃,目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評(píng)初審,臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣(約為194億美元),2020年開始...

2018-08-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 4369 0

營(yíng)收和凈利潤(rùn)大漲!臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)出爐 預(yù)期半導(dǎo)體庫(kù)存修正要延續(xù)到2023年第一季度

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(電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹)7月14日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電發(fā)布最新二季度財(cái)報(bào),公司營(yíng)收為181.6億美元,同比增長(zhǎng)36.6%;凈利潤(rùn)為85.04億美...

2022-07-15 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 4267 0

三星發(fā)布新一代3nm閘極全環(huán)工藝 在GAA工藝上獲得領(lǐng)先地位

近年來,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,三星將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了邏輯工藝代工。在近日的SFF(SamsungFoundry Forum)美國(guó)分會(huì)上,三星宣布了四種...

2019-05-30 標(biāo)簽:芯片三星電子3nm 3982 0

AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)

美東時(shí)間5月7日上午,蘋果召開發(fā)布會(huì),蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)宣布了其iPad系列的新更新,包括新的OLED iPad Pro,...

2024-05-08 標(biāo)簽:蘋果AIiPad Pro 3838 0

臺(tái)積電將引領(lǐng)人類跨入3nm芯片時(shí)代

我們知道,微電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步,共同促進(jìn)了人類智能芯片的蓬勃發(fā)展。而芯片的性能,如效率、能耗等,很大程度上取決于制造的工藝和芯片的制程。

2018-12-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 3809 0

三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”

三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓國(guó)媒體的最新報(bào)道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期...

2024-06-25 標(biāo)簽:處理器3nm三星 3731 0

臺(tái)積電投資2326億元在美國(guó)新開設(shè)6個(gè)工廠

為了減少對(duì)中國(guó)方面的依賴,拜登簽署了一項(xiàng)行政命令,與中國(guó)臺(tái)灣和日本和韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)合作,加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出,美國(guó)政府已逐...

2021-03-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 3494 0

南方科技大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)提出半導(dǎo)體晶圓原子級(jí)表面制造新方法

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近日,南方科技大學(xué)機(jī)械與能源工程系助理教授鄧輝研究團(tuán)隊(duì)在機(jī)械制造領(lǐng)域頂級(jí)期刊International Journal of Machine Tools...

2021-04-13 標(biāo)簽:等離子體晶圓單晶硅 3420 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月,智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出,9月10日,蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上,推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽:soc手機(jī)芯片3nm 3405 0

AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼!3nm和5nm營(yíng)收飆漲,毛利率高達(dá)57.8%

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10月17日,臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì),受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下,臺(tái)積電Q3營(yíng)收達(dá)到235億美元,同比增長(zhǎng)36%,主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁;...

2024-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電ASML3nm 3379 0

良率堪憂,三星3nm丟失大客戶高通!領(lǐng)先臺(tái)積電還看2nm?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...

2022-02-25 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電3nm 3379 0

追趕臺(tái)積電! 三星計(jì)劃2022年3nm量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道,三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元,其中包括晶圓代工,押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。該韓國(guó)巨頭將在2022年大規(guī)模生...

2020-11-18 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電3nm 3347 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電3nm 3229 0

3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片

蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝,屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 3178 0

臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

2021-01-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 3157 0

iPhone15 Pro全球首發(fā)3nm芯片!Type-C接口、潛望長(zhǎng)焦都來了

iPhone15 Pro全球首發(fā)3nm芯片!Type-C接口、潛望長(zhǎng)焦都來了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今日(9月13日)凌晨,蘋果在2023秋季發(fā)布會(huì)推出了一系列新品,包括iPhone 系列和Apple Watch等產(chǎn)品線的...

2023-09-13 標(biāo)簽:3nmiphone15 3141 0

回顧臺(tái)積電3nm的方案設(shè)計(jì)分析介紹

根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件,臺(tái)積電的 5 納米制程,估計(jì)用電量 72 萬千瓦,幾乎與南科申請(qǐng)新增的用電功率相當(dāng)。這個(gè)數(shù)字究竟有多大? 根據(jù)臺(tái)電信息...

2019-09-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律3nm 3110 0

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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    內(nèi)存計(jì)算
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    TMS320C32
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  • 28nm制程
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    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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