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      標簽　>　集成技術

      集成技術

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      集成技術技術

      SAP解決方案不斷增加，集成場景范圍不斷擴大

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      集成是企業信息化中經久不衰的話題，它可以聚焦到某一個點，例如兩個系統之間的接口；也可以擴散到整體IT架構的設計，涵蓋標準化、總線、微服務等一系列的內容。

      2018-05-05 標簽：SAP集成技術RFC 5935 0

      電池和集成技術如何更好適應和匹配“四化”進步

      盡管馬斯克在tesla車輛起火后總是抱怨：媒體為什么不關注傳統燃油車的事故。但我仍然認為，用戶是對的，客戶的擔心也是對的。我們的技術創新和進步，本來就是...

      2018-05-29 標簽：動力電池集成技術電芯 3354 0

      光子集成芯片和光子集成技術的區別

      光子集成芯片和光子集成技術雖然緊密相關，但它們在定義和應用上存在一些區別。

      2024-03-25 標簽：集成芯片集成技術 901 0

      現代電子集成技術分析

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      人類目前已知的118種元素中，來自自然界的元素有92種，其余的元素則是由人工合成的。代表元素的最小單位我們稱之為原子，不同的原子構成了不同的物質。

      2023-05-26 標簽：集成電路集成技術 861 0

      柔性制造系統的先進性體現在哪些方面

      柔性制造系統（Flexible Manufacturing System，簡稱FMS）是一種集成了自動化、信息化和智能化技術的先進制造系統。它具有高度的...

      2024-06-11 標簽：智能控制自動化集成技術 589 0

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      集成技術帖子

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      集成技術資訊

      10家公司在Micro LED領域發展的動態整理

      年輕的創業公司JBD在2017年底宣布了晶圓級單片混合材料集成技術。據JBD稱，該技術能避免覆晶技術會遇到的瓶頸。JBD將Micro LED磊晶圓與IC...

      2018-05-10 標簽：集成技術micro led 7429 0

      壓力傳感器的原理和分類

      通常傳感器由兩部分組成，即分別是敏感元件和轉換元件。其中敏感元件是指傳感器中能夠直接感受或響應被測量的部分；轉換元件是指傳感器中將敏感元件感受或響應的被...

      2020-06-18 標簽：電阻壓力傳感器集成技術 6727 0

      慣性微系統正在朝著三維封裝集成架構發展

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      近年來，三維集成技術的發展，促進了系統微封裝集成技術的發展，其應用領域正由芯片向集成度、復雜度更高的系統級三維集成方向發展。

      2019-11-30 標簽：芯片封裝集成技術 6667 0

      舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所制造出來的芯片相媲美

      DARPA的電子復興計劃重金資助麻省理工學院Max Shulaker牽頭的一個項目，該項目的目標是利用單片3D集成技術，來使以用了數十年之久的舊制造工藝...

      2018-08-16 標簽：芯片集成技術 5488 0

      CAD/CAE集成技術淺析

      本文針對當前航天產品研發 CAE的應用現狀，對實現 CAD\CAE集成的各種技術途徑進行了簡要描述說明。作者認為，現階段實現 CAD\CAE集成需要根據...

      2011-06-10 標簽：CAD集成技術CAE 4252 0

      高光譜成像技術在農業中能實現哪些應用

      高光譜成像技術是一種可以同時獲取研究對象的空間和光譜信息的圖像和光譜集成技術。圖像數據反映了物體的外部特征、表面缺陷和污漬，用于分析物體的內部結構和組成...

      2021-12-22 標簽：集成技術光譜成像技術 2778 0

      硅3D集成技術全面解析

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      從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片（SoC）之外的另一種支持各種...

      2020-04-10 標簽：圖像傳感器集成技術應力傳感器 2658 0

      TDK-EPC推出基于SESUB新型集成技術

      TDK-EPC推出基于SESUB新型集成技術

      TDK-EPC下屬EPCOS公司推出一款基于SESUB新型集成技術。與以往的技術相比，這個源自TDK嵌入式硅基板的SESUB，不僅可集成被動電子元器件，...

      2011-03-27 標簽：TDK-EPC集成技術SESUB 2298 0

      10種電池包集成和管理技術

      近年來，隨著新能源汽車的快速蓬勃發展，動力電池技術和相關集成管理技術層出不窮、節節開花，如新材料技術（無鈷材料等）、新工藝技術（刀片電池等）、新集成技術...

      2023-02-10 標簽：新能源汽車集成技術電池包 1829 0

      單片型3D芯片集成技術與TSV的研究

      單片型3D芯片集成技術與TSV的研究

      單片型3D技術實現的關鍵在于如何將各層功能單元轉換到單片3D堆疊結構之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術

      2011-05-04 標簽：3D芯片集成技術TSV 1813 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        74LS74是雙D觸發器。功能多，可作雙穩態、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩態、分頻計數器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內容。
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