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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線
近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項目開工儀式。
COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們在電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連...
LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區(qū)別？ LED燈珠是一種新型的發(fā)光二極管（LED）燈珠，它采用了獨特的封裝技術(shù)和材料，具有高亮度、高效率和長壽命等...
TeraPHY是一款光學(xué)I/O小芯片，擁有4Tbps的雙向帶寬，卻只有10W的功耗。這項技術(shù)的重要性在于，擺脫了傳統(tǒng)的PCB和長電氣走線的限制，通過直接...
2023-12-21 標(biāo)簽：pcb連接器數(shù)據(jù)傳輸 1014 0
義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)
據(jù)悉，義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè)，總注冊資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級...
長電科技先進(jìn)封裝設(shè)計能力的優(yōu)勢
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...
來源：今日芯聞，謝謝 編輯：感知芯視界 綜合科技新報、日經(jīng)亞洲12月13日報道， 富士通12日公告稱，將以6849億日元（約合人民幣337.4億元）價格...
機(jī)器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...
當(dāng)選中國科學(xué)院院士的劉勝，是國內(nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者
? ? ? 11月22日，2023年兩院院士增選當(dāng)選院士名單揭曉，武漢地區(qū)新增5名院士。其中，武漢大學(xué)動力與機(jī)械學(xué)院劉勝教授成功當(dāng)選中國科學(xué)院院士。? ...
2023-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝 775 0
什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？ TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個定時器/計數(shù)器模塊，可以用于各種定時、計數(shù)和脈沖寬度測量應(yīng)用。在STM...
半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護(hù)。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...
斥資30億美元，美國力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這一計劃被命名為國家先進(jìn)封裝制造計劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點設(shè)施、確保新工藝和...
2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍
英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步...
長電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...
根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的...
隨著科技的飛速發(fā)展，無人送貨機(jī)器人逐漸從科幻的幻想走向現(xiàn)實生活的舞臺。它們在簡化物流流程、提高配送效率、降低人工成本等方面顯示出巨大的潛力。然而，要實現(xiàn)...
融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作
中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)...
他是第一個提出浸沒式微影曝光技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評。林本堅表示：“除了要實現(xiàn)5納米里程碑的努力之外，中國為了制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或...
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