標簽 > 聯(lián)發(fā)科p70
聯(lián)發(fā)科Helio P70是目前主流手機市場里最具競爭力的處理器芯片之一，它采用12nm工藝制程，再加上其自研的CorePilot （all cores all on） 對內核進行智能調度，多核多線程提高處理性能并降低了功耗，在跑分成績上超越了驍龍660。
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