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標(biāo)簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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驛路通FA產(chǎn)品榮獲首屆“湖北精品”稱號(hào)
2024年3月26日,“湖北精品 質(zhì)贏未來(lái)”首屆“湖北精品”發(fā)布活動(dòng)在湖北廣電演播中心隆重舉行,武漢驛路通科技股份有限公司自主研發(fā)的“垂直耦合用折彎光纖...
硅光芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型,測(cè)試測(cè)量新需求
根據(jù)Lightcounting的預(yù)測(cè),光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光子技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn),使用基于硅光光模塊市場(chǎng)份額有望從2022年的24%增加到2028年的...
2024-10-08 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量硅光芯片 555 0
硅光芯片技術(shù)突破,引領(lǐng)光通信新時(shí)代
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)通信技術(shù)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限,而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自eetimes Tower預(yù)計(jì)今年硅光子業(yè)務(wù)收入將增長(zhǎng)一倍以上,約達(dá)1億美元。 Tower Semic...
2024-11-21 標(biāo)簽:硅光芯片 298 0
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