玻璃纖維

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玻璃纖維技術(shù)

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將...

2023-10-10 標(biāo)簽：玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 845 0

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)

本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

2012-03-31 標(biāo)簽：多層電路板玻璃纖維拆焊技術(shù) 2231 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開(kāi)發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計(jì)，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開(kāi)孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營(yíng)造一個(gè)更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級(jí)。OpenHarmony 3.1帶來(lái)了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗(yàn)更好。

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