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標(biāo)簽 > 激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對(duì)材料的切割。
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早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。 ...
激光切割是一種高精度、高效率的切割技術(shù),廣泛應(yīng)用于金屬、非金屬等多種材料的加工領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹激光切割的原理、操作方法以及相關(guān)技術(shù)要點(diǎn)。 一、激光切...
激光切割機(jī)經(jīng)過多年的發(fā)展,衍生的類型是越來越多,功能以及性能也不斷加強(qiáng)升級(jí),也變得更加的人性化。我們熟知的激光切割機(jī)類型有CO2激光切割機(jī)、YAG激光切...
三種實(shí)現(xiàn)汽車輕量化途徑,激光切割和激光焊接很重要
當(dāng)然,汽車輕量化并不只是單單減輕汽車重量那么簡單的事,而是在保證汽車品質(zhì)上,將更多的新材料運(yùn)用于汽車功能件、結(jié)構(gòu)件中,讓汽車零部件的性能更加優(yōu)異,同時(shí)重...
當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時(shí),照射區(qū)域會(huì)急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件,切割過程就開始了:激光束沿著輪廓線移動(dòng),同時(shí)將材料熔化。通常會(huì)用...
2022-10-27 標(biāo)簽:激光切割 2841 0
激光切割和激光打標(biāo)對(duì)比 影響分流程度的因素有哪些
焊接電流和通電時(shí)間。根據(jù)焊接電流大小和通電時(shí)間長短,點(diǎn)焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。
數(shù)控激光切割機(jī)在企業(yè)將帶來的優(yōu)勢(shì)和工作效率
我們先來認(rèn)識(shí)一下什么是數(shù)控激光切割機(jī)?它又叫金屬激光切割機(jī)或者是光纖激光切割機(jī),是一種智能化的設(shè)備;不像傳統(tǒng)切割的那么復(fù)雜,操作人員需要在電腦上導(dǎo)入需要...
早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。
激光切割技術(shù)在汽車制造業(yè)中不可替代的七大優(yōu)勢(shì)
汽車制造行業(yè)為滿足出口及國內(nèi)不斷升級(jí)的需要,小批量、多品種的車輛生產(chǎn)已是常態(tài),原來通用的汽車車體配件的加工工藝已不能完全滿足如今的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)需求,其...
數(shù)控機(jī)床的分類及其各類機(jī)床的特點(diǎn)
數(shù)控機(jī)床(Computer Numerical Control Machine Tools,簡稱CNC機(jī)床)是一種利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制的自動(dòng)化機(jī)床。數(shù)控機(jī)...
2024-06-07 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)自動(dòng)化數(shù)控機(jī)床 2048 0
FPC平板切割與刀模和激光切割相比的優(yōu)勢(shì)有哪些
其精度高、成本低、切割效果好的優(yōu)勢(shì),已完全成熟應(yīng)用于FPC,薄膜開關(guān),背光源行業(yè),不論是在PI覆蓋膜上精密半切開焊盤窗口,透切精密切出軟性線路板外型,還...
2019-08-12 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)激光切割 1991 0
STM32F103試用體驗(yàn)(四):硬件原理與機(jī)殼組裝
機(jī)殼做好了,使用的椴木層板做材料,激光切割而成,開始組裝之前先來介紹一下硬件原理。 這是組裝之后的整體效果圖 硬件原理 測(cè)速使用的兩對(duì)紅發(fā)收發(fā)管,當(dāng)飛行...
改質(zhì)切割是一種將半導(dǎo)體晶圓分離成單個(gè)芯片或晶粒的激光技術(shù)。該過程是使用精密激光束在晶圓內(nèi)部形成改質(zhì)層,使晶圓可以通過輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。
激光切割是一種先進(jìn)的制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工。激光切割的質(zhì)量和效率與多種因素有關(guān),其中焦點(diǎn)位置是一個(gè)關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討激光切割板...
印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割,電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中,選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板,錫膏的...
根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
激光切割是一種先進(jìn)的加工技術(shù),它利用高功率激光束對(duì)材料進(jìn)行非接觸式切割。這種加工方式具有高精度、高速度、高靈活性等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介...
迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上,在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場(chǎng)上獲得了較高的份額。由...
早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金、塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。
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