吴忠躺衫网络科技有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

標簽 > 晶圓

晶圓

+關注 0人關注

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

文章: 4847
視頻: 49
瀏覽: 128312
帖子: 108

晶圓簡介

  晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。

  基本原料

  硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

晶圓百科

  晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。

  基本原料

  硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

查看詳情

晶圓知識

展開查看更多

晶圓技術

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

扇出型晶圓級中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)設計在移動應用中具有許多優勢,例如低功耗、短信號路徑...

2025-01-22 標簽:芯片晶圓封裝技術 2108 0

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓,作為芯片制造的基礎載體,其表面平整度對于后續芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。

2025-01-24 標簽:晶圓芯片制造拋光 283 0

一文看懂晶圓測試(WAT)

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導體技術的快速發展,晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

2025-01-23 標簽:測試晶圓晶圓測試 352 0

碳化硅襯底的特氟龍夾具相比其他吸附方案,對于測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響

碳化硅襯底的特氟龍夾具相比其他吸附方案,對于測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響

一、引言 隨著碳化硅在半導體等領域的廣泛應用,對其襯底質量的檢測愈發關鍵。BOW(翹曲度)和 WARP(彎曲度)是衡量碳化硅襯底質量的重要參數,準確測量...

2025-01-23 標簽:晶圓測量碳化硅 83 0

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于氮化鎵襯底厚度測量的影響

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于氮化鎵襯底厚度測量的影響

在半導體產業這片高精尖的領域中,氮化鎵(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅動著光電器件、功率器件等諸多領域邁向新的高峰。然而,氮化鎵襯底...

2025-01-22 標簽:晶圓氮化鎵測量 184 0

特氟龍夾具的晶圓夾持方式,相比真空吸附方式,對測量晶圓 BOW 的影響

特氟龍夾具的晶圓夾持方式,相比真空吸附方式,對測量晶圓 BOW 的影響

在半導體制造領域,晶圓作為芯片的基礎母材,其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真...

2025-01-21 標簽:半導體晶圓碳化硅 210 0

FinFET制造工藝的具體步驟

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET(鰭式場效應晶體管)制造過程中后柵極高介電常數金屬柵極工藝的具體步驟。

2025-01-20 標簽:晶圓晶體管柵極 923 0

測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化鎵襯底厚度測量的實際影響

測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化鎵襯底厚度測量的實際影響

在半導體制造這一微觀且精密的領域里,氮化鎵(GaN)襯底作為高端芯片的關鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應用蓬勃發展。然而,氮化鎵襯底厚度測...

2025-01-20 標簽:晶圓測量探頭碳化硅 159 0

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于碳化硅襯底厚度測量的影響

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于碳化硅襯底厚度測量的影響

在半導體制造這一高精尖領域,碳化硅襯底作為支撐新一代芯片性能飛躍的關鍵基礎材料,其厚度測量的準確性如同精密機械運轉的核心齒輪,容不得絲毫差錯。然而,測量...

2025-01-15 標簽:晶圓測量碳化硅 154 0

從晶圓到芯片:劃片機在 IC 領域的應用

從晶圓到芯片:劃片機在 IC 領域的應用

在半導體制造領域,IC芯片的生產是一個極其復雜且精密的過程,劃片機作為其中關鍵的一環,發揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片...

2025-01-14 標簽:芯片IC晶圓 134 0

查看更多>>

晶圓資訊

升陽半導體臺中港區再生晶圓新廠開工

中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布,將在臺中港科技產業園區新建廠房并擴充產能。據悉,該項目總投資額達新臺幣25億元(約合人民幣5.56億...

2025-01-24 標簽:半導體晶圓 199 0

臺積電兩工廠受地震影響,預計1至2萬片晶圓報廢

臺積電兩工廠受地震影響,預計1至2萬片晶圓報廢

近日,臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道,臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損,初步估計將有1至2...

2025-01-24 標簽:半導體臺積電晶圓 299 0

豐田合成開發出8英寸GaN單晶晶圓

近日,日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破:成功開發出用于垂直晶體管的200mm(8英寸)氮化鎵(GaN)單晶晶圓。

2025-01-23 標簽:晶圓晶體管GaN 407 0

6.4級地震沖擊嘉義,臺南晶圓代工廠與面板廠受影響情況概覽

在1月21日,嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯電(UMC)在臺南的工廠由于...

2025-01-23 標簽:晶圓面板 386 0

三星大幅削減2025年晶圓代工投資

近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星晶圓代工...

2025-01-23 標簽:晶圓季度財報三星 130 0

三星2025年晶圓代工投資減半

近日,據最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 ...

2025-01-23 標簽:晶圓半導體技術三星 207 0

臺積電南科廠區受地震影響,或損1-2萬片晶圓

近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次...

2025-01-23 標簽:臺積電晶圓半導體制造 220 0

AI需求助力DISCO營收大幅增長

日本晶圓切割機大廠DISCO近日發布了其本財年度前三季的財務業績報告。報告顯示,受到AI相關需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響,DISCO的營收和盈利...

2025-01-22 標簽:晶圓AIDISCO 140 0

地震未致臺積電和聯電的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發生6.4級地震,業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未...

2025-01-22 標簽:臺積電聯電晶圓 1009 0

瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布,其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規模的交割。本輪融資由國開制造業轉型升級基金領投,中金資本及老股東金石投資、芯...

2025-01-22 標簽:晶圓碳化硅瞻芯電子 131 0

查看更多>>

晶圓數據手冊

相關標簽

相關話題

換一批
  • 貿澤電子
    貿澤電子
    +關注
    貿澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產品。貿澤電子專注于快速引入新產品和新技術,為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
  • 寒武紀
    寒武紀
    +關注
    寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一,能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。
  • 半導體芯片
    半導體芯片
    +關注
    半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
  • EnOcean
    EnOcean
    +關注
    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術的開創者。2012年3月,國際電工技術委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術的無線國際標準。
  • Heilind
    Heilind
    +關注
    Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持,供應來自業界頂尖制造商的產品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產品。其主要分銷產品包括互連器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
  • 黃仁勛
    黃仁勛
    +關注
    揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
  • 赫聯電子
    赫聯電子
    +關注
    Heilind為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持,供應來自業界頂尖制造商的產品,涵蓋25個不同元器件類別,特別專注于互聯和機電產品。
  • 盛思銳
    盛思銳
    +關注
  • RISC-V
    RISC-V
    +關注
    RISC-V是一個基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(ISA),重點在于它是開源的,這是與另外兩個主流架構英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區別。
  • 魏少軍
    魏少軍
    +關注
  • 柔性顯示
    柔性顯示
    +關注
    柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術,這種技術的特點是,低功耗,體積小,直接可視柔性。
  • 5G芯片
    5G芯片
    +關注
  • 梁孟松
    梁孟松
    +關注
    梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士,畢業后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺積電,后來到三星,現在為中芯國際執行長。
  • 紫光展銳
    紫光展銳
    +關注
    紫光展銳是我國集成電路設計產業的龍頭企業,以生態為核心戰略,高舉5G和AI兩面技術旗幟,以價值、未來、服務為三個指向,為個人與社會的智能化服務。
  • 華為p10
    華為p10
    +關注
    北京時間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017(MWC)上發布發布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
  • MACOM
    MACOM
    +關注
    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商,總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過60年的歷史。總部設在美國洛厄爾,馬薩諸塞州。
  • 長江存儲
    長江存儲
    +關注
  • 安路科技
    安路科技
    +關注
    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區張江高科技園區。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統級芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關軟件設計工具和創新系統解決方案。
  • Uber
    Uber
    +關注
  • 驍龍835
    驍龍835
    +關注
    驍龍835(一般指高通驍龍處理器)是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。
  • 7nm
    7nm
    +關注
  • 華為Mate9
    華為Mate9
    +關注
      華為Mate 9系列是華為推出的商務旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 長電科技
    長電科技
    +關注
    長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。
  • Haswell
    Haswell
    +關注
    Haswell是英特爾第四代CPU架構,Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外,Haswell將會使用LGA1150插座,無法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續使用IVB的22nm制程。
  • iBeacon
    iBeacon
    +關注
    iBeacon是蘋果公司2013年9月發布的移動設備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍牙(BLE)通信功能的設備使用BLE技術向周圍發送自己特有的ID,接收到該ID的應用軟件會根據該ID采取一些行動。
  • 比特大陸
    比特大陸
    +關注
    公司在特別依賴分布式高性能計算維護網絡安全的比特幣行業中脫穎而出,以絕對的優勢在該細分市場持續保持全球第一的市場地位。比特大陸發布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內保持領先地位。產品行銷全球一百多個國家和地區,深受用戶喜愛。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +關注
    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 華天科技
    華天科技
    +關注
    華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務,產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
  • 東軟
    東軟
    +關注
    東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商,是上市企業,股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學下屬的沈陽東大開發軟件系統股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
  • OLED電視
    OLED電視
    +關注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發光二極管”,是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視,已經不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。

關注此標簽的用戶(51人)

jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

永利百家乐娱乐平台| MG百家乐官网大转轮| 百家乐官网佛牌| 百家乐官网的薇笑打法| 24山先天分房| 百家乐游戏机图片| 威尼斯人娱乐城百家乐赌博| 娱乐城开户送| 百家乐官网稳赢玩法| 澳门百家乐官网有赢钱的吗| 24山水口决阳宅| 奥斯卡百家乐的玩法技巧和规则 | 宝马会百家乐现金网| 免费百家乐缩水工具| 百家乐必胜| 百家乐官网赌博娱乐城| 菠菜百家乐娱乐城| 2024九紫离火| 蓝盾百家乐赌场娱乐网规则| 大发888官wang| 美高梅百家乐官网娱乐城| 皇冠百家乐官网赢钱皇冠| 百家乐算牌皇冠网| 百家乐服务区| 澳门金沙赌场| 潼南县| 累积式百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网真人游戏投注网| 百家乐真钱在线| 大发888游戏平台hana| 百家乐官网庄闲的冷热| 24山向吉凶| 大发888 m摩卡游戏| 百家乐官网最好打法与投注| 属虎属鼠合伙做生意吗| 大发888在线娱乐城代理| 百家乐官网投注秘笈| 百家乐大路小路三珠路| 宝马会在线娱乐城| 百家乐怎么样玩| 大赢家|