標(biāo)簽　>　異構(gòu)集成

異構(gòu)集成

+關(guān)注0人關(guān)注

異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ），但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上，而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。

文章：32個(gè) 瀏覽：1920次帖子：0個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

異構(gòu)集成資訊

異構(gòu)集成被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法但也面臨多方面的挑戰(zhàn)

摩爾定律是否失效了？近年來，這一討論不絕于耳。

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片摩爾定律異構(gòu)集成 8812 0

超異構(gòu)集成時(shí)代到來采用混合架構(gòu)的英特爾Alder Lake和獨(dú)立顯卡大放光彩

8月19日，在2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示，攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了...

2021-08-22 標(biāo)簽：英特爾異構(gòu)集成 6524 0

超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路

超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上，三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展，并公開發(fā)布了全新的1...

2021-10-10 標(biāo)簽：三星電子異構(gòu)異構(gòu)集成 5534 0

EDA如何助力3D IC異構(gòu)集成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會帶來最新的技術(shù)產(chǎn)品和洞察，今年也不例外。在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(ICCAD2021...

2022-01-26 標(biāo)簽：芯片 cpu eda 5355 0

系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)趨勢之下，西門子EDA的前瞻部署

2017年，Mentor被西門子收購，并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，經(jīng)歷前期的并購過程后，2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...

2022-07-29 標(biāo)簽：EDA AI 異構(gòu)集成 4264 0

關(guān)于MCU的異構(gòu)集成的介紹和分析

嵌入式應(yīng)用的眾口難調(diào)與IoT應(yīng)用的高速發(fā)展，是推動異構(gòu)集成的原動力。通用CPU的通用性決定了它不能面面俱到，因此，加入專用的協(xié)處理器或可編程硬件加速引擎...

2019-10-24 標(biāo)簽：處理器智能家居異構(gòu) 3453 0

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片異構(gòu)集成 2489 0

異構(gòu)集成將推動摩爾定律趨勢繼續(xù)有效

數(shù)據(jù)時(shí)代對計(jì)算提出新需求在過去的一年半中，全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實(shí)施接種，但是新冠疫情在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間里對我們的生活依...

2021-05-31 標(biāo)簽：芯片封裝異構(gòu)集成 1697 0

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實(shí)現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

2021-09-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1675 0

異構(gòu)集成趨勢下，如何解決暗硅效應(yīng)？

所有這些變化都是日積月累的。因此，與其關(guān)閉芯片的大部分電源，不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作，這可以更具成本和能效。此外，芯片中的各種功...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1660 0

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

2021-06-25 標(biāo)簽：異構(gòu)集成 1543 0

擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會成功召開

芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

2021-10-25 標(biāo)簽：濾波器 IC設(shè)計(jì)無線通信 1426 0

中科芯在“振興杯”全國青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專項(xiàng)賽中斬獲銅獎

第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽（職工組）——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行，中科芯（預(yù)研中心）芯粒技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)申報(bào)的“通...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路 PCIe 異構(gòu)集成 1357 0

芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片人工智能異構(gòu)集成 1202 0

BBCube3D以混合3D方法實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成

日本東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo Tech）的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)目前“...

2023-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 異構(gòu)集成 996 0

3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

2023-11-27 標(biāo)簽：芯片 COTS 異構(gòu)集成 964 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進(jìn)展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 844 0

長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間長電科技第三季利潤達(dá)9.1億

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)...

2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長電科技異構(gòu)集成 611 0

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變

作者：泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn) l對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將...

2023-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝異構(gòu)集成 555 0

HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...

2024-01-08 標(biāo)簽：模塊元器件異構(gòu)集成 494 0

12 下一頁

相關(guān)話題

換一批

電子發(fā)燒友網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)

+關(guān)注

電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

無人駕駛

+關(guān)注

提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
1024

1024

+關(guān)注
京瓷

京瓷

+關(guān)注

京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

emmc

+關(guān)注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過壓保護(hù)電路

過壓保護(hù)電路

+關(guān)注
6G

6G

+關(guān)注

6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

華強(qiáng)pcb線路板打樣

+關(guān)注
高頻電容

高頻電容

+關(guān)注
COB

COB

+關(guān)注
wifi6

wifi6

+關(guān)注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
dcdc轉(zhuǎn)換器

dcdc轉(zhuǎn)換器

+關(guān)注

DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
汽車

汽車

+關(guān)注
檢測電路圖

檢測電路圖

+關(guān)注
Zynq-7000

Zynq-7000

+關(guān)注

　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
CD4069

CD4069

+關(guān)注
過流保護(hù)電路

過流保護(hù)電路

+關(guān)注

電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過零檢測電路

過零檢測電路

+關(guān)注

過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測。可作開關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
特斯拉線圈

特斯拉線圈

+關(guān)注

特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
VHF

VHF

+關(guān)注
VDD

VDD

+關(guān)注

　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
逆變器電路圖

逆變器電路圖

+關(guān)注
慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展

+關(guān)注
測試電路

測試電路

+關(guān)注
AIoT

AIoT

+關(guān)注

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
HarmonyOS

HarmonyOS

+關(guān)注

HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
功放板

功放板

+關(guān)注
ELMOS

ELMOS

+關(guān)注
功放制作

功放制作

+關(guān)注

功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
科創(chuàng)板

科創(chuàng)板

+關(guān)注

擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器	步進(jìn)驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

吴忠躺衫网络科技有限公司

搜索歷史

異構(gòu)集成

異構(gòu)集成資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題