封裝測試

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所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試技術(shù)

設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將...

2025-01-06 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 112 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學(xué)損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝測試太陽電池電池 581 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 3644 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費(fèi)級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費(fèi)類或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標(biāo)簽：mcu PWM 封裝測試 830 0

芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1291 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 1401 0

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1693 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測試 1950 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片封裝 795 0

淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

2023-03-23 標(biāo)簽：封裝測試單晶體 605 0

封裝測試帖子

封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn) (Wire Bond Test)

標(biāo)簽：封裝測試 6510 0

封裝測試資料下載

芯片的封裝測試技術(shù)與討論立即下載

類別：電子資料 2022-07-06 標(biāo)簽：芯片封裝測試 505 0

封裝測試資訊

格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓封裝測試人工智能 326 0

嵌入式板級封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測試 115 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯原 229 0

投資5億元，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強(qiáng)勁動能。

2025-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試 255 0

意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

2024年11月26日，意法半導(dǎo)體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡稱“賽意法”）在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體封裝測試 812 0

產(chǎn)值百億級！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長石磊、名譽(yù)董事長石明達(dá)出席儀式。通富微...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測試 409 0

總投資1.5億！芯片封裝測試項(xiàng)目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試芯片封裝 357 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測試 700 0

回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目清掃儀式

5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營官佘...

2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測試晶圓制造 430 0

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測試 294 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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