基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板資訊

全球競(jìng)逐金剛石半導(dǎo)體

來(lái)源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察近幾年來(lái)，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺(tái)，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢(shì)，掀起了一場(chǎng)技術(shù)革...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 94 0

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹(shù)脂改性...

2025-01-08 標(biāo)簽：通訊 AI 基板 182 0

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動(dòng)終端創(chuàng)新的...

2025-01-06 標(biāo)簽：通訊 AI 基板 361 0

電子封裝微晶玻璃基板-AM

研究背景隨著5G和6G無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研...

2025-01-03 標(biāo)簽：封裝基板 256 0

玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就...

2024-12-31 標(biāo)簽：玻璃基板基板 241 0

三星顯示計(jì)劃2025年推出高亮QD-OLED面板

據(jù)外媒報(bào)道，三星顯示公司計(jì)劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過(guò)3600尼特，并計(jì)劃在明年進(jìn)一步突破，達(dá)到4000尼...

2024-12-30 標(biāo)簽：OLED面板基板三星 590 0

下一代FOPLP基板，三星續(xù)用塑料，臺(tái)積青睞玻璃

近期Digitimes報(bào)道指出，在下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)...

2024-12-27 標(biāo)簽：基板三星 209 0

又一項(xiàng)目開(kāi)工！聚焦TGV玻璃基板等產(chǎn)線！

來(lái)源：中時(shí)新聞網(wǎng) 2024 年 12 月 18 日，晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產(chǎn)基地（晶呈三廠）開(kāi)工典禮。這一重要舉措標(biāo)志著晶呈科技在特殊氣體...

2024-12-23 標(biāo)簽：基板 TGV 211 0

對(duì)話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？在2024年第11屆功率...

2024-12-16 標(biāo)簽：封裝基板磁性元件 268 0

欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開(kāi)發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

2024-12-09 標(biāo)簽：pcb 基板焊點(diǎn) 253 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 DNP 284 0

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...

2024-12-06 標(biāo)簽：amd 基板 203 0

高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢(shì)，包括高互連密度、...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1121 0

月產(chǎn)3萬(wàn)片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...

2024-12-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板 272 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標(biāo)簽：玻璃基板基板 287 0

這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會(huì)社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 395 0

BGA封裝的制造工藝流程

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝基板 994 0

技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

Chiplet封裝的興起由于受光刻機(jī)工作窗口，以及掩模板材料對(duì)光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個(gè)很小的面積上，也就是平常所見(jiàn)的一片郵票大小（約...

2024-11-18 標(biāo)簽：嵌入式封裝基板 1302 0

韓國(guó)JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國(guó)3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國(guó)際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝玻璃基板基板 799 0

免費(fèi)公開(kāi)課！基于RedEDA的PCB與封裝基板設(shè)計(jì)

11月上海！RedEDA首場(chǎng)線下交流，歡迎各位工程師前來(lái)交流

2024-10-15 標(biāo)簽：封裝 eda 基板 405 0

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智慧城市就是運(yùn)用信息和通信技術(shù)手段感測(cè)、分析、整合城市運(yùn)行核心系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)鍵信息，從而對(duì)包括民生、環(huán)保、公共安全、城市服務(wù)、工商業(yè)活動(dòng)在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。
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pt100是鉑熱電阻，它的阻值會(huì)隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時(shí)阻值為100歐姆，在100℃時(shí)它的阻值約為138.5歐姆。
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TE Connectivity Ltd(泰科電子)公司設(shè)計(jì)和制造的50多萬(wàn)種產(chǎn)品，連接和保護(hù)了我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N產(chǎn)品中的電力和數(shù)據(jù)流動(dòng)。
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LED英文為（light emitting diode），LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡(jiǎn)稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機(jī)、電話機(jī)、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域
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　　限流電阻是由電阻串聯(lián)于電路中，用以限制所在支路電流的大小，以防電流過(guò)大燒壞所串聯(lián)的元器件。同時(shí)限流電阻也能起分壓作用。
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MAX31855冷端補(bǔ)償熱電偶至數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換器，高精度熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器IC，有效簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。
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硅基智能成立于2017年8月，總部位于中國(guó)南京，是一家以服務(wù)智能化和知識(shí)智能化為核心的人工智能創(chuàng)新企業(yè)。
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鈉離子電池是一種二次電池（充電電池），主要依靠鈉離子在正極和負(fù)極之間移動(dòng)來(lái)工作，與鋰離子電池工作原理相似。鈉離子電池使用的電極材料主要是鈉鹽，相較于鋰鹽而言儲(chǔ)量更豐富，價(jià)格更低廉。由于鈉離子比鋰離子更大，所以當(dāng)對(duì)重量和能量密度要求不高時(shí)，鈉離子電池是一種劃算的替代品。
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