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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位,它對于提高焊接質(zhì)量、實現(xiàn)自動化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一,直接影響著焊接效...
在微電子封裝領(lǐng)域,銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢,逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...
隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...
金屬材料焊接性,是指金屬材料對焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時的可靠性。金屬材料的焊接性,主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中,化學(xué)成分的影響最大。...
芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才,他們的工作涉及將設(shè)計好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中,以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...
半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心,已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,從智能手機(jī)、電腦到大型數(shù)據(jù)中心,乃至航天、國防等高科技領(lǐng)域,都離不開半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速...
集成電路工藝大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上,實現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...
絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為一種結(jié)合了金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和雙極結(jié)型晶體管(BJT)優(yōu)點的功率半導(dǎo)體器件,因其具有低開關(guān)損...
既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
本論文探討了在印制電路行業(yè)中綜合應(yīng)用多種節(jié)能方案的有效性以及對可持續(xù)發(fā)展的影響。通過引入回流焊時間控制管理、崗位送風(fēng)空調(diào)人體感應(yīng)器、金回收水洗再次利用、...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極性晶體管)被廣泛應(yīng)用于高壓和高頻率的功率電子領(lǐng)域,例如電力傳輸、...
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠...
現(xiàn)在市場上的電子化產(chǎn)品非常之多,做的工藝也是很精細(xì),只要設(shè)計到用電的各種智能產(chǎn)品,都會用到線路板這一塊,下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會產(chǎn)生裂縫的...
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