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標簽 > 后摩智能

后摩智能

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后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。

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后摩智能動態(tài)

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后摩智能簡介

  后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝,致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端,以及云端推理場景。

  后摩智能旨在用顛覆性技術去打造具有“十倍效應”的AI芯片,滿足真正的人工智能時代超大算力需求,用無限算力去改變世界。

  核心團隊

  吳強:博士 / 創(chuàng)始人&CEO

  ? 美國普林斯頓大學博士

  ? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團隊核心成員

  ? Facebook資深技術專家

  ? 國內知名AI芯片獨角獸公司技術副總裁及CTO等

  ? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎

  ? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一

  ? 頂級芯片學術會議(ISCA等)組委會委員,美國NSF云計算評審委員會委員創(chuàng)始團隊來自普林斯頓大學、美國Penn State大學、新加坡國立大學、加州大學、清華大學、北京大學、電子科技大學等海內外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。

  具有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設計與實戰(zhàn)經驗,主導過多顆世界級芯片的研發(fā)量產,包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級AI芯片。

  全棧芯片研發(fā)團隊及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團隊,研發(fā)團隊碩博士占比70%以上

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后摩智能技術

存算一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存算一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡、BEV系列網(wǎng)絡、點云系列網(wǎng)絡等。

2024-01-05 標簽:人工智能芯片后摩智能 1429 0

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后摩智能資訊

存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

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2024-07-03 標簽:AI芯片后摩智能大模型 4355 0

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