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標簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。
2024年,大模型技術的迅猛發(fā)展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件算力和存儲效率的極致需求,促使存算一體技術在全球范
2025-01-23 標簽: 存算一體 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 327 0
由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評選結果重磅揭曉。后摩智能憑借過硬的技術水準和創(chuàng)新產品,成功
在36氪年度盛會「WISE2024 商業(yè)之王大會」上,眾多杰出獎項揭曉,其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行,本屆活動以"硅基覺醒,AI 啟未來"為主
2024-09-24 標簽: 聯(lián)想 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 565 0
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產品獎
近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術獎
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀元
近日,國內領先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標志著雙方在AI PC技
2024-08-02 標簽: AI 聯(lián)想集團 后摩智能 589 0
后摩智能與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術創(chuàng)新與應用
? 近日,后摩智能與聯(lián)想集團宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同探索AI PC的技術創(chuàng)新與應用。根據(jù)協(xié)議約定,后摩智能將發(fā)揮
2024-07-31 標簽: AI PC技術 聯(lián)想集團 974 0
存算一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日,國內領先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經濟產業(yè)基金、
后摩智能榮獲2023年度汽車電子科學技術獎“突出創(chuàng)新產品獎”
在科技日新月異的今天,汽車電子產業(yè)作為智能出行的核心驅動力,正以前所未有的速度推動著交通領域的變革。近日,深圳寶安迎來了
后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出存算一體架構優(yōu)勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于存算一體架構的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力10
2024-07-03 標簽: AI芯片 后摩智能 運算放大器 振蕩器 模擬設計 4355 0
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內首家專注于存算一體技術的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝,致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端,以及云端推理場景。
后摩智能旨在用顛覆性技術去打造具有“十倍效應”的AI芯片,滿足真正的人工智能時代超大算力需求,用無限算力去改變世界。
核心團隊
吳強:博士 / 創(chuàng)始人&CEO
? 美國普林斯頓大學博士
? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團隊核心成員
? Facebook資深技術專家
? 國內知名AI芯片獨角獸公司技術副總裁及CTO等
? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個最佳論文獎
? 科研成果被IEEE Micro 評選為年度最有影響的12個科技成果之一
? 頂級芯片學術會議(ISCA等)組委會委員,美國NSF云計算評審委員會委員創(chuàng)始團隊來自普林斯頓大學、美國Penn State大學、新加坡國立大學、加州大學、清華大學、北京大學、電子科技大學等海內外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。
具有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝從理論到實踐、以及大芯片設計與實戰(zhàn)經驗,主導過多顆世界級芯片的研發(fā)量產,包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級AI芯片。
全棧芯片研發(fā)團隊及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團隊,研發(fā)團隊碩博士占比70%以上
后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存算一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡、BEV系列網(wǎng)絡、點云系列網(wǎng)絡等。
2024年,大模型技術的迅猛發(fā)展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件算力和存儲效率的極致需求,促使存算一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨...
由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評選結果重磅揭曉。后摩智能憑借過硬的技術水準和創(chuàng)新產品,成功躋身 2024 投資界硬科技 V...
在36氪年度盛會「WISE2024 商業(yè)之王大會」上,眾多杰出獎項揭曉,其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」、「WISE2024 商業(yè)之王年...
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行,本屆活動以"硅基覺醒,AI 啟未來"為主旨,將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)...
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產品獎
近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后...
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀元
近日,國內領先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標志著雙方在AI PC技術創(chuàng)新與應用領域的深度合作正式啟...
2024-08-02 標簽:AI聯(lián)想集團后摩智能 589 0
后摩智能與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術創(chuàng)新與應用
? 近日,后摩智能與聯(lián)想集團宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同探索AI PC的技術創(chuàng)新與應用。根據(jù)協(xié)議約定,后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領域的創(chuàng)新優(yōu)...
2024-07-31 標簽:AIPC技術聯(lián)想集團 974 0
存算一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日,國內領先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經濟產業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉型產業(yè)基金(以下統(tǒng)...
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在科技日新月異的今天,汽車電子產業(yè)作為智能出行的核心驅動力,正以前所未有的速度推動著交通領域的變革。近日,深圳寶安迎來了行業(yè)內的一大盛事——第十三屆國際...
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