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臺積資訊

半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長...

2024-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積新思科技 303 0

新思科技面向臺積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決...

2022-11-16 標(biāo)簽：芯片臺積新思科技 1186 0

新思科技獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。

2022-07-12 標(biāo)簽：工藝 soc 臺積 1174 0

矽拓科技加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設(shè)計中心聯(lián)盟（DCA）

臺灣新竹，2022 年 6 月 23 日 - ?臺灣領(lǐng)先 ASIC/SoC 版圖設(shè)計服務(wù)的供應(yīng)商矽拓科技今日宣布加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設(shè)計中心聯(lián)盟（...

2022-06-27 標(biāo)簽：臺積矽拓科技 789 0

臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項，肯定雙方在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的長期合作

雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。

2021-11-08 標(biāo)簽：制程技術(shù)臺積新思科技 557 0

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計平臺獲得臺積公司N3制程認(rèn)證

通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計出復(fù)雜的SoC。

2021-11-02 標(biāo)簽：AI 臺積新思科技 497 0

新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計算設(shè)計提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計實現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計平臺

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計臺積新思科技 483 0

新思科技DesignWare IP基于臺積公司N5制程技術(shù)助力客戶連續(xù)實現(xiàn)一次流片成功，獲行業(yè)廣泛采用

新思科技高質(zhì)量接口和基礎(chǔ)IP核獲得20多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的采用，涵蓋汽車、移動和高性能計算市場。

2021-06-29 標(biāo)簽：服務(wù)器臺積新思科技 495 0

新思科技DesignWare PVT子系統(tǒng)針對臺積公司N3制程技術(shù)提升性能、功耗和芯片生命周期管理

基于當(dāng)今的先進(jìn)制程技術(shù)、基礎(chǔ)優(yōu)化方案、遙測技術(shù)和分析方法，剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內(nèi)傳感技術(shù)始終是實現(xiàn)最高性能和可靠性的關(guān)鍵要素。

2021-06-28 標(biāo)簽：監(jiān)視器數(shù)據(jù)中心人工智能 576 0

臺積的全球第一座3納米工廠

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺灣地區(qū)內(nèi)政部都委會在7月16日晚間的公告指出，臺積電3納米工廠通過環(huán)境評測，臺積電預(yù)計投資超過新臺幣6000億元興建全球第...

2019-07-19 標(biāo)簽：科技納米臺積 4703 0

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結(jié)點112G SerDes

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節(jié)點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術(shù)來實現(xiàn)低功耗100G光模塊，并且快速地躍進(jìn)至16納...

2018-10-30 標(biāo)簽：臺積 credo 7納米工藝 5564 0

Dialog公司與臺積公司攜手開發(fā)行動產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化...

2012-03-29 標(biāo)簽：Dialog 臺積電源管理芯片 996 0

全球晶圓資本支出緊追臺積

全球晶圓資本支出緊追臺積全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)

2010-03-17 標(biāo)簽：晶圓臺積 973 0

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